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电路板焊接器

被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202530230260.7
申请日：
2025-04-25
公开(公告)号：
CN309637595S
公开(公告)日：
2025-11-28
发明(设计)人：
杨雨萱
申请人：
北京理工大学
申请人地址：
102400 北京市房山区拱辰街道北京理工大学良乡校区
IPC主分类号：
08-05
IPC分类号：
代理机构：
北京凌铄知识产权代理有限公司 34240
代理人：
肖翼
法律状态：
授权
国省代码：
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-28 授权 授权
共 50 条
[1]
电路板快速焊接器 [P]. 
刘扬 ;
孟斌 .
中国专利 :CN206373460U ,2017-08-04
[2]
电路板焊接夹 [P]. 
李派霞 ;
谷良田 ;
谷良庆 .
中国专利 :CN307032504S ,2021-12-28
[3]
电路板焊接连接器 [P]. 
陈冬健 ;
李安 ;
徐佳佳 .
中国专利 :CN306141615S ,2020-10-30
[4]
一种电路板焊接器 [P]. 
薛烨 .
中国专利 :CN218050953U ,2022-12-16
[5]
电路板（控制器电路板） [P]. 
李梁燕 .
中国专利 :CN306321837S ,2021-02-09
[6]
电路板（控制器电路板） [P]. 
杨建峰 ;
叶登科 ;
周枫 ;
吴锋 .
中国专利 :CN306972960S ,2021-11-30
[7]
电路板（控制器电路板） [P]. 
杨建峰 ;
叶登科 ;
周枫 ;
吴锋 .
中国专利 :CN306907755S ,2021-10-29
[8]
电路板（控制器电路板） [P]. 
张鑫 .
中国专利 :CN308800093S ,2024-08-23
[9]
电路板焊接机 [P]. 
苏荣源 ;
蔡锦芳 ;
何涛 ;
洪寅杰 ;
康小佳 .
中国专利 :CN306612855S ,2021-06-15
[10]
一种电路板激光焊接器 [P]. 
冀月斌 .
中国专利 :CN215966870U ,2022-03-08
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