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电路板焊接夹
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202130602430.1
申请日：
2021-09-11
公开(公告)号：
CN307032504S
公开(公告)日：
2021-12-28
发明(设计)人：
李派霞
谷良田
谷良庆
申请人：
申请人地址：
535011 广西壮族自治区钦州市钦南区滨海大道12号
IPC主分类号：
0808
IPC分类号：
代理机构：
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777
代理人：
陈桂香
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-28 | 授权 | 授权 |