电路板焊接装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410475940.6
申请日
2014-09-17
公开(公告)号
CN104259680B
公开(公告)日
2015-01-07
发明(设计)人
杨陈波
申请人
申请人地址
241000 安徽省芜湖市芜湖县新芜经济开发区南次二路2288号
IPC主分类号
B23K3102
IPC分类号
B23K10136
代理机构
北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人
孙向民;董彬
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电路板焊接装置 [P]. 
杨陈波 .
中国专利 :CN204308423U ,2015-05-06
[2]
电路板焊接装置 [P]. 
陈隆海 .
中国专利 :CN114473099A ,2022-05-13
[3]
双面电路板焊接装置 [P]. 
毕天富 .
中国专利 :CN2367055Y ,2000-03-01
[4]
一种电路板焊接装置 [P]. 
黄常胜 ;
吴肖飞 .
中国专利 :CN208029213U ,2018-10-30
[5]
电路板焊接装置 [P]. 
张娜 .
中国专利 :CN120619508A ,2025-09-12
[6]
电路板焊接装置 [P]. 
陈然 .
中国专利 :CN215469061U ,2022-01-11
[7]
电路板焊接装置 [P]. 
刘扬 ;
杨留建 .
中国专利 :CN206373458U ,2017-08-04
[8]
电路板组件焊接装置及电路板组件焊接方法 [P]. 
郭健强 ;
罗文君 ;
李明川 .
中国专利 :CN113618192B ,2021-11-09
[9]
电线电路板焊接装置 [P]. 
杨太全 .
中国专利 :CN110253101A ,2019-09-20
[10]
电路板的焊接装置 [P]. 
陈灿华 ;
吴锐宇 ;
赵子春 ;
杨波 .
中国专利 :CN109483004A ,2019-03-19