电路板的焊接装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811606953.7
申请日
2018-12-26
公开(公告)号
CN109483004A
公开(公告)日
2019-03-19
发明(设计)人
陈灿华 吴锐宇 赵子春 杨波
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市万江区新和社区创业工业路8号
IPC主分类号
B23K306
IPC分类号
B23K100 H05K334
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
张艳美;金宏望
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
电路板的焊接装置 [P]. 
陈灿华 ;
吴锐宇 ;
赵子春 ;
杨波 .
中国专利 :CN209532340U ,2019-10-25
[2]
一种电路板焊接装置及电路板焊接方法 [P]. 
谭瑞亮 ;
沈海明 ;
孙洪磊 ;
边潇逸 ;
宋志才 ;
曹春香 ;
刘阳 ;
朱要臻 ;
张海伟 .
中国专利 :CN117773333A ,2024-03-29
[3]
电路板焊接装置 [P]. 
杨陈波 .
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[4]
电路板焊接装置 [P]. 
张娜 .
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[5]
电路板焊接装置 [P]. 
陈然 .
中国专利 :CN215469061U ,2022-01-11
[6]
电路板焊接装置 [P]. 
杨陈波 .
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[7]
电路板焊接装置 [P]. 
刘扬 ;
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[8]
电路板焊接装置 [P]. 
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[9]
一种电路板的焊接装置 [P]. 
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[10]
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