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一种用于半导体激光器的对准焊接装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511263563.4
申请日：
2025-09-05
公开(公告)号：
CN121042748A
公开(公告)日：
2025-12-02
发明(设计)人：
怀辰 李笑寒 李延年
申请人：
南京晶耀芯辉半导体科技有限公司
申请人地址：
210000 江苏省南京市玄武区同仁西街7号园区北二层
IPC主分类号：
B23K26/70
IPC分类号：
B23K26/10
代理机构：
南京新慧恒诚知识产权代理有限公司 32424
代理人：
徐彪
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-02 公开 公开
共 50 条
[1]
一种半导体激光器对准焊接装置及辅助对准方法 [P]. 
付建波 ;
宗华 ;
蒋盛翔 ;
孟令海 ;
胡晓东 ;
罗郑彪 .
中国专利 :CN119772379A ,2025-04-08
[2]
一种同轴半导体激光器对准焊接装置 [P]. 
于冲 .
中国专利 :CN105436680A ,2016-03-30
[3]
一种半导体激光器焊接装置 [P]. 
周少丰 ;
丁亮 ;
黄良杰 ;
刘鹏 .
中国专利 :CN115673545A ,2023-02-03
[4]
用于半导体激光器电极焊接的定位装置 [P]. 
刘云 ;
王立军 ;
赵智玉 ;
秦莉 ;
宁永强 ;
单肖楠 ;
付喜宏 ;
王彪 .
中国专利 :CN102179594A ,2011-09-14
[5]
一种用于激光焊接的半导体激光器 [P]. 
周少丰 ;
陈丕欣 ;
邢子盈 .
中国专利 :CN214313862U ,2021-09-28
[6]
半导体激光器、半导体激光器装置以及半导体激光器的制造方法 [P]. 
前原宏昭 ;
平聪 ;
渊田步 ;
铃木凉子 ;
宫越亮辅 .
日本专利 :CN119213646A ,2024-12-27
[7]
半导体激光器和半导体激光器装置 [P]. 
弗兰克·辛格 ;
诺温·文马尔姆 ;
蒂尔曼·鲁戈海默 ;
托马斯·基佩斯 .
中国专利 :CN108141008A ,2018-06-08
[8]
一种同轴半导体激光器对准焊接装置的三维平移平台 [P]. 
邓国发 .
中国专利 :CN206185314U ,2017-05-24
[9]
一种用于半导体激光器的锡焊接方法 [P]. 
周航 .
中国专利 :CN102500855A ,2012-06-20
[10]
半导体激光器、半导体激光器阵列以及半导体激光器的制造方法 [P]. 
外间洋平 ;
铃木洋介 .
中国专利 :CN112714986A ,2021-04-27
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