一种降低LED芯片驱动电压的GaN基外延层生长方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310248617.4
申请日
2023-03-15
公开(公告)号
CN116387414B
公开(公告)日
2025-12-05
发明(设计)人
马野 宋水燕 陈灵燕 魏守进 宋振雄 刘恒山
申请人
福建兆元光电有限公司
申请人地址
350000 福建省福州市闽侯县南屿镇生物医药和机电产业园区
IPC主分类号
H10H20/01
IPC分类号
H10H20/816
代理机构
福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214
代理人
谢子能
法律状态
授权
国省代码
福建省 福州市
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共 50 条
[1]
一种降低LED芯片的工作电压的GaN基外延层生长方法 [P]. 
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降低位错缺陷的GaN基LED芯片外延生长方法 [P]. 
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吴亭 ;
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[3]
一种GaN基LED芯片的外延生长方法 [P]. 
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[4]
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[7]
一种GaN基LED外延片、外延生长方法及LED芯片 [P]. 
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[8]
一种GaN基LED外延片、外延生长方法及LED芯片 [P]. 
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[9]
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[10]
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