降低位错缺陷的GaN基LED芯片外延生长方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910019374.7
申请日
2009-10-23
公开(公告)号
CN101702418B
公开(公告)日
2010-05-05
发明(设计)人
朱学亮 吴德华 曲爽 吴亭 李树强 徐现刚 任忠祥
申请人
申请人地址
250101 山东省济南市高新区天辰大街1835号
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
H01L3316 H01L3306
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种GaN基LED芯片的外延生长方法 [P]. 
黄德猛 .
中国专利 :CN108124496A ,2018-06-05
[2]
一种GaN基LED外延片、外延生长方法及LED芯片 [P]. 
程龙 ;
高虹 ;
曾家明 ;
郑文杰 ;
刘春杨 ;
胡加辉 .
中国专利 :CN114695610A ,2022-07-01
[3]
一种GaN基LED外延片、外延生长方法及LED芯片 [P]. 
程龙 ;
郑文杰 ;
曾家明 ;
刘春杨 ;
胡加辉 .
中国专利 :CN115020552A ,2022-09-06
[4]
一种GaN基LED外延片、外延生长方法及LED芯片 [P]. 
程龙 ;
郑文杰 ;
曾家明 ;
刘春杨 ;
胡加辉 .
中国专利 :CN115020552B ,2025-11-11
[5]
一种GaN基LED外延片、外延生长方法及LED芯片 [P]. 
程龙 ;
郑文杰 ;
曾家明 ;
高虹 ;
胡加辉 .
中国专利 :CN114497306B ,2022-05-13
[6]
改善LED芯片性能均匀性的外延生长方法 [P]. 
农明涛 ;
徐平 .
中国专利 :CN106409996A ,2017-02-15
[7]
低位错密度GaN薄膜的侧向合并外延生长方法及应用 [P]. 
王骁 ;
徐科 ;
张育民 .
中国专利 :CN119943652B ,2025-07-01
[8]
低位错密度GaN薄膜的侧向合并外延生长方法及应用 [P]. 
王骁 ;
徐科 ;
张育民 .
中国专利 :CN119943652A ,2025-05-06
[9]
硅衬底GaN基LED外延生长方法 [P]. 
张勇 .
中国专利 :CN108110093A ,2018-06-01
[10]
一种降低LED芯片驱动电压的GaN基外延层生长方法 [P]. 
马野 ;
宋水燕 ;
陈灵燕 ;
魏守进 ;
宋振雄 ;
刘恒山 .
中国专利 :CN116387414B ,2025-12-05