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排气装置及半导体设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202520061266.0
申请日：
2025-01-10
公开(公告)号：
CN223609901U
公开(公告)日：
2025-11-28
发明(设计)人：
王帅
申请人：
申集半导体科技（徐州）有限公司
申请人地址：
221300 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河路以北华山路以西半导体材料和设备产业园C2号厂房
IPC主分类号：
F17D1/04
IPC分类号：
F17D1/065 F17D3/01 F16L29/00 F16K15/03 H01L21/67
代理机构：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人：
黄海霞
法律状态：
授权
国省代码：
河北省 衡水市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-28 授权 授权
共 50 条
[1]
排气装置及半导体设备 [P]. 
崔殿鹏 ;
徐强 ;
张涛 ;
关亚懦 .
中国专利 :CN211872081U ,2020-11-06
[2]
排气装置及半导体设备 [P]. 
夏振军 .
中国专利 :CN113430644A ,2021-09-24
[3]
半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备 [P]. 
董金卫 .
中国专利 :CN111998155A ,2020-11-27
[4]
半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备 [P]. 
周厉颖 ;
董曼飞 ;
杨帅 .
中国专利 :CN115679284A ,2023-02-03
[5]
排气装置及半导体加工设备 [P]. 
陈路路 ;
赵海洋 .
中国专利 :CN113113333A ,2021-07-13
[6]
排气装置及半导体加工设备 [P]. 
陈路路 ;
赵海洋 .
中国专利 :CN113113333B ,2024-05-17
[7]
半导体清洗设备的排气装置 [P]. 
李幸夫 ;
马宏帅 .
中国专利 :CN112604443A ,2021-04-06
[8]
用于半导体设备的排气装置 [P]. 
崔相玉 ;
魏明德 ;
金惠东 ;
金度亨 .
中国专利 :CN204332924U ,2015-05-13
[9]
半导体加工设备的排气装置及半导体加工设备 [P]. 
武鹏科 ;
孙妍 ;
吴艳华 ;
魏明蕊 ;
董曼飞 ;
刘科学 .
中国专利 :CN111676464A ,2020-09-18
[10]
半导体加工设备排气装置及方法 [P]. 
慎吉晟 ;
胡艳鹏 ;
卢一泓 .
中国专利 :CN114588762A ,2022-06-07
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