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一种快速CVD沉积碳化硅涂层的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511238648.7
申请日
:
2025-09-01
公开(公告)号
:
CN121137554A
公开(公告)日
:
2025-12-16
发明(设计)人
:
李文杰
张伟
孙海滨
任意
刘子昂
张旭
张继传
申请人
:
山东旌丞新材料科技有限公司
申请人地址
:
271100 山东省济南市莱芜高新区鹏泉街道汇源大街67号高创中心717室
IPC主分类号
:
C23C16/32
IPC分类号
:
C23C16/455
C23C16/56
C23C16/02
代理机构
:
济南格源知识产权代理有限公司 37306
代理人
:
张蕾
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-16
公开
公开
共 50 条
[1]
一种CVD法碳化硅涂层的制备方法
[P].
吴伟荣
论文数:
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机构:
嵊州市西格玛科技有限公司
嵊州市西格玛科技有限公司
吴伟荣
;
郭凤祥
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机构:
嵊州市西格玛科技有限公司
嵊州市西格玛科技有限公司
郭凤祥
.
中国专利
:CN116969777B
,2025-02-11
[2]
一种CVD碳化硅涂层的制备方法
[P].
王志江
论文数:
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机构:
内蒙古海特华材科技有限公司
内蒙古海特华材科技有限公司
王志江
;
刘景祥
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机构:
内蒙古海特华材科技有限公司
内蒙古海特华材科技有限公司
刘景祥
.
中国专利
:CN120192165A
,2025-06-24
[3]
碳化硅涂层的制备方法与带有碳化硅涂层的基体
[P].
请求不公布姓名
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机构:
浙江晶诚新材料有限公司
浙江晶诚新材料有限公司
请求不公布姓名
;
门玉娟
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机构:
浙江晶诚新材料有限公司
浙江晶诚新材料有限公司
门玉娟
;
请求不公布姓名
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机构:
浙江晶诚新材料有限公司
浙江晶诚新材料有限公司
请求不公布姓名
;
傅霖兵
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浙江晶诚新材料有限公司
浙江晶诚新材料有限公司
傅霖兵
;
春伟博
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机构:
浙江晶诚新材料有限公司
浙江晶诚新材料有限公司
春伟博
.
中国专利
:CN118685758B
,2024-12-17
[4]
一种CVD碳化硅沉积处理设备
[P].
白秋云
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白秋云
.
中国专利
:CN217895744U
,2022-11-25
[5]
碳化硅涂层的制备方法与带有碳化硅涂层的基体
[P].
请求不公布姓名
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机构:
浙江晶诚新材料有限公司
浙江晶诚新材料有限公司
请求不公布姓名
;
门玉娟
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机构:
浙江晶诚新材料有限公司
浙江晶诚新材料有限公司
门玉娟
;
请求不公布姓名
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机构:
浙江晶诚新材料有限公司
浙江晶诚新材料有限公司
请求不公布姓名
;
傅霖兵
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机构:
浙江晶诚新材料有限公司
浙江晶诚新材料有限公司
傅霖兵
;
春伟博
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机构:
浙江晶诚新材料有限公司
浙江晶诚新材料有限公司
春伟博
.
中国专利
:CN118685758A
,2024-09-24
[6]
一种CVD法碳化硅涂层的制备方法
[P].
林培英
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林培英
;
李啸
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李啸
;
黄洪福
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黄洪福
;
朱佰喜
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朱佰喜
.
中国专利
:CN108359958B
,2018-08-03
[7]
一种提升CVD碳化硅涂层和石墨基体结合力的沉积方法
[P].
王力
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机构:
北京亦盛精密半导体有限公司
北京亦盛精密半导体有限公司
王力
;
张慧
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机构:
北京亦盛精密半导体有限公司
北京亦盛精密半导体有限公司
张慧
;
包根平
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机构:
北京亦盛精密半导体有限公司
北京亦盛精密半导体有限公司
包根平
;
李靖晗
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机构:
北京亦盛精密半导体有限公司
北京亦盛精密半导体有限公司
李靖晗
.
中国专利
:CN117403205A
,2024-01-16
[8]
一种CVD碳化硅涂层和超长碳化硅纳米线共同制备的方法
[P].
陈照峰
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陈照峰
;
刘佳宝
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0
刘佳宝
.
中国专利
:CN110065944A
,2019-07-30
[9]
一种沉积碳化硅涂层及其制备方法和应用
[P].
贾瑞涛
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机构:
吉盛微(武汉)新材料科技有限公司
吉盛微(武汉)新材料科技有限公司
贾瑞涛
;
王航
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机构:
吉盛微(武汉)新材料科技有限公司
吉盛微(武汉)新材料科技有限公司
王航
;
刘宁宁
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机构:
吉盛微(武汉)新材料科技有限公司
吉盛微(武汉)新材料科技有限公司
刘宁宁
.
中国专利
:CN119913477A
,2025-05-02
[10]
一种沉积碳化硅涂层的CVD设备尾气处理系统及方法
[P].
段巨祥
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机构:
湖南顶立科技股份有限公司
湖南顶立科技股份有限公司
段巨祥
;
林源
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机构:
湖南顶立科技股份有限公司
湖南顶立科技股份有限公司
林源
;
戴斌
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机构:
湖南顶立科技股份有限公司
湖南顶立科技股份有限公司
戴斌
;
戴劲
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机构:
湖南顶立科技股份有限公司
湖南顶立科技股份有限公司
戴劲
;
张池澜
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机构:
湖南顶立科技股份有限公司
湖南顶立科技股份有限公司
张池澜
;
刘志坚
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机构:
湖南顶立科技股份有限公司
湖南顶立科技股份有限公司
刘志坚
;
谭兴龙
论文数:
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机构:
湖南顶立科技股份有限公司
湖南顶立科技股份有限公司
谭兴龙
;
王艳艳
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机构:
湖南顶立科技股份有限公司
湖南顶立科技股份有限公司
王艳艳
;
许鹏
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机构:
湖南顶立科技股份有限公司
湖南顶立科技股份有限公司
许鹏
;
戴煜
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机构:
湖南顶立科技股份有限公司
湖南顶立科技股份有限公司
戴煜
.
中国专利
:CN121103112A
,2025-12-12
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