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半导体器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811190306.2
申请日：
2018-10-12
公开(公告)号：
CN109671683B
公开(公告)日：
2025-12-30
发明(设计)人：
仮屋崎修一 土屋惠太 冈安义隆 白井航
申请人：
瑞萨电子株式会社
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/498
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
李辉;董典红
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-30 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
坂田和之 ;
别井隆文 .
中国专利 :CN106486428A ,2017-03-08
[2]
半导体器件 [P]. 
佐佐木敏夫 ;
安义彦 ;
仓石孝 ;
森凉 .
中国专利 :CN101276811A ,2008-10-01
[3]
半导体器件 [P]. 
土屋惠太 ;
佃龙明 .
日本专利 :CN118016636A ,2024-05-10
[4]
半导体器件 [P]. 
仮屋崎修一 ;
土屋惠太 ;
冈安义隆 ;
白井航 .
中国专利 :CN208970499U ,2019-06-11
[5]
半导体器件 [P]. 
L.佩特鲁齐 .
中国专利 :CN104518769B ,2015-04-15
[6]
半导体器件 [P]. 
仮屋崎修一 ;
白井航 ;
及川隆一 ;
久保山贤一 .
中国专利 :CN105826300A ,2016-08-03
[7]
半导体器件 [P]. 
中川和之 ;
土屋恵太 ;
佐藤嘉昭 ;
仮屋崎修一 ;
中条德男 ;
柳生正义 ;
植松裕 .
中国专利 :CN109950225A ,2019-06-28
[8]
半导体器件 [P]. 
仮屋崎修一 ;
土屋惠太 ;
冈安义隆 ;
白井航 .
中国专利 :CN109671683A ,2019-04-23
[9]
半导体器件 [P]. 
佐佐木敏夫 ;
安义彦 ;
仓石孝 ;
森凉 .
中国专利 :CN102176454B ,2011-09-07
[10]
半导体器件 [P]. 
假屋崎修一 ;
白井航 ;
片山晋二 ;
土屋惠太 .
中国专利 :CN110034085A ,2019-07-19
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