半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811583769.5

申请日：

2018-12-24

公开(公告)号：

CN110034085A

公开(公告)日：

2019-07-19

发明(设计)人：

假屋崎修一白井航片山晋二土屋惠太

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L23492

IPC分类号：

H01L23498 H01L2507

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

李辉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/492 申请日:20181224
2019-07-19	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

假屋崎修一 ;

白井航 ;

片山晋二 ;

土屋惠太 .

日本专利 :CN110034085B ,2024-07-12

[2]

半导体器件 [P].

中川和之 ;

土屋恵太 ;

佐藤嘉昭 ;

仮屋崎修一 ;

中条德男 ;

柳生正义 ;

植松裕 .

中国专利 :CN109950225A ,2019-06-28

[3]

半导体器件 [P].

坂田和之 ;

别井隆文 .

中国专利 :CN106486428A ,2017-03-08

[4]

半导体器件 [P].

佐佐木敏夫 ;

安义彦 ;

仓石孝 ;

森凉 .

中国专利 :CN101276811A ,2008-10-01

[5]

半导体器件 [P].

中村弘幸 ;

下山浩哉 .

中国专利 :CN108364942A ,2018-08-03

[6]

半导体器件 [P].

桥诘昭二 ;

高桥靖司 .

中国专利 :CN107887349A ,2018-04-06

[7]

半导体器件 [P].

土屋惠太 ;

佃龙明 .

日本专利 :CN118016636A ,2024-05-10

[8]

半导体器件 [P].

村上智博 ;

加藤隆彦 ;

中村真人 ;

寺崎健 .

中国专利 :CN102339804A ,2012-02-01

[9]

半导体器件 [P].

仮屋崎修一 ;

土屋惠太 ;

冈安义隆 ;

白井航 .

日本专利 :CN109671683B ,2025-12-30

[10]

半导体器件 [P].

松原义久 .

中国专利 :CN107039362A ,2017-08-11

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