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一种叠层母排局部热压工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511770111.5
申请日
:
2025-11-28
公开(公告)号
:
CN121200473A
公开(公告)日
:
2025-12-26
发明(设计)人
:
曹华
魏晓东
黄龙
申请人
:
四川迈为科技有限公司
申请人地址
:
621000 四川省绵阳市高新区永兴镇骏达路6号
IPC主分类号
:
B29C73/10
IPC分类号
:
B29C73/34
B29C73/30
B29C73/26
B29L31/36
代理机构
:
成都明涛智创专利代理有限公司 51289
代理人
:
何文浩
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-26
公开
公开
共 50 条
[1]
一种母排热压工艺及热压设备
[P].
周昱祁
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周昱祁
;
刘黎明
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刘黎明
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卢忠群
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卢忠群
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刘磊
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刘磊
;
贺彦君
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贺彦君
.
中国专利
:CN114454514A
,2022-05-10
[2]
一种热压型集成母排的加工方法
[P].
安书
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机构:
东莞市硅翔绝缘材料有限公司
东莞市硅翔绝缘材料有限公司
安书
;
张成
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机构:
东莞市硅翔绝缘材料有限公司
东莞市硅翔绝缘材料有限公司
张成
;
陈朝辉
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机构:
东莞市硅翔绝缘材料有限公司
东莞市硅翔绝缘材料有限公司
陈朝辉
;
赵建江
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机构:
东莞市硅翔绝缘材料有限公司
东莞市硅翔绝缘材料有限公司
赵建江
;
刘子豪
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机构:
东莞市硅翔绝缘材料有限公司
东莞市硅翔绝缘材料有限公司
刘子豪
.
中国专利
:CN120432819A
,2025-08-05
[3]
热熔胶粒子、叠层母排绝缘胶膜及其制备方法
[P].
姜爱叶
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姜爱叶
;
宋丽萍
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宋丽萍
;
颜冬
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颜冬
.
中国专利
:CN115011283A
,2022-09-06
[4]
一种热压夹具及热压工艺
[P].
周群飞
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周群飞
;
饶桥兵
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饶桥兵
;
杨静波
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杨静波
.
中国专利
:CN106737286A
,2017-05-31
[5]
一种热压工艺及热压装置
[P].
王雪飞
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王雪飞
;
苑丁丁
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苑丁丁
;
杜双龙
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杜双龙
;
吕正中
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吕正中
;
刘金成
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刘金成
.
中国专利
:CN111769335A
,2020-10-13
[6]
一种薄膜热压工艺
[P].
王涛
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王涛
;
刘银生
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刘银生
.
中国专利
:CN109955492A
,2019-07-02
[7]
一种BGA产品、热压设备及热压工艺
[P].
马晓波
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机构:
苏州通富超威半导体有限公司
苏州通富超威半导体有限公司
马晓波
;
曾昭孔
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苏州通富超威半导体有限公司
苏州通富超威半导体有限公司
曾昭孔
;
卢玉溪
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苏州通富超威半导体有限公司
苏州通富超威半导体有限公司
卢玉溪
;
吴江雪
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机构:
苏州通富超威半导体有限公司
苏州通富超威半导体有限公司
吴江雪
.
中国专利
:CN113363219B
,2024-02-06
[8]
一种BGA产品、热压设备及热压工艺
[P].
马晓波
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马晓波
;
曾昭孔
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曾昭孔
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卢玉溪
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卢玉溪
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吴江雪
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吴江雪
.
中国专利
:CN113363219A
,2021-09-07
[9]
一种金箔复合热压工艺
[P].
吴婧雨
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吴婧雨
;
姜银华
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姜银华
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樊德洲
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樊德洲
;
刘彦波
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刘彦波
;
马登斌
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马登斌
;
吴春华
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吴春华
.
中国专利
:CN109094174A
,2018-12-28
[10]
一种粘贴式集成母排
[P].
杨双双
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机构:
苏州万合电子有限公司
苏州万合电子有限公司
杨双双
;
朱锋
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机构:
苏州万合电子有限公司
苏州万合电子有限公司
朱锋
;
陈开平
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机构:
苏州万合电子有限公司
苏州万合电子有限公司
陈开平
.
中国专利
:CN220693395U
,2024-03-29
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