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インピーダンス整合高周波(RF)ロッドを含む加熱ペデスタル[ja]
被引:0
申请号
:
JP20250531981
申请日
:
2023-12-01
公开(公告)号
:
JP2025540790A
公开(公告)日
:
2025-12-16
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/31
IPC分类号
:
C23C16/458
C23C16/50
H01L21/3065
H05H1/46
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
高周波インピーダンス整合エッジローンチRFコネクタ[ja]
[P].
日本专利
:JP7754467B2
,2025-10-15
[2]
高周波インピーダンス整合エッジローンチRFコネクタ[ja]
[P].
日本专利
:JP2024546335A
,2024-12-19
[3]
高周波フロントエンド回路、インピーダンス整合方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017056790A1
,2018-07-05
[4]
高周波スピンドル[ja]
[P].
日本专利
:JP6072528B2
,2017-02-01
[5]
乗数モードを用いる高周波(RF)パルスインピーダンス同調[ja]
[P].
日本专利
:JP2021535542A
,2021-12-16
[6]
インピーダンス整合装置、高周波電力出力装置、高周波装置及びインピーダンス整合装置の設計方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7404402B2
,2023-12-25
[7]
インピーダンス整合フィルタを有する高周波アセンブリ[ja]
[P].
日本专利
:JP7703499B2
,2025-07-07
[8]
高周波整合システムのインピーダンス調整方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6485924B2
,2019-03-20
[9]
高周波整合システムのインピーダンス調整方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6485923B2
,2019-03-20
[10]
高周波整合システムのインピーダンス調整方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6430561B2
,2018-11-28
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