付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物、及び光半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20240084495

申请日：

2024-05-24

公开(公告)号：

JP2025177553A

公开(公告)日：

2025-12-05

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L83/07

IPC分类号：

C08G77/20 C08G77/50 C08K5/5425 C08K5/5435 C08L83/05 H10H20/854

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物、及び光半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025174360A ,2025-11-28

[2]

付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015025617A1 ,2017-03-02

[3]

付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja] [P].

日本专利 :JP5716139B1 ,2015-05-13

[4]

付加硬化型シリコーン組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020084899A1 ,2021-09-16

[5]

付加硬化型シリコーン組成物[ja] [P].

日本专利 :JP5805348B1 ,2015-11-04

[6]

付加硬化型シリコーン組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015118992A1 ,2017-03-23

[7]

付加硬化型シリコーン粘着剤組成物およびその硬化物[ja] [P].

日本专利 :JP2025173216A ,2025-11-27

[8]

光硬化性シリコーン組成物及びその硬化物[ja] [P].

日本专利 :JP2019507813A ,2019-03-22

[9]

光硬化性シリコーン組成物及びその硬化物[ja] [P].

日本专利 :JP2023502580A ,2023-01-25

[10]

光硬化性シリコーン組成物及びその硬化物[ja] [P].

日本专利 :JP2023502362A ,2023-01-24

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