用于图像传感器的半导体器件和制造用于图像传感器的半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410733797.X

申请日：

2024-06-06

公开(公告)号：

CN121126906A

公开(公告)日：

2025-12-12

发明(设计)人：

河尚勋

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H10F39/18

IPC分类号：

H10F39/00

代理机构：

北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329

代理人：

何绍阳;王君

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-12	公开	公开

共 50 条

[1]

用于图像传感器的半导体器件 [P].

朴东彬 .

中国专利 :CN101211814B ,2008-07-02

[2]

图像传感器半导体器件 [P].

王文德 ;

杨敦年 ;

许慈轩 ;

庄建祥 .

中国专利 :CN101241923A ,2008-08-13

[3]

半导体器件和图像传感器 [P].

韩东敏 ;

金正生 ;

罗承柱 ;

李准泽 .

中国专利 :CN109087923A ,2018-12-25

[4]

半导体传感器器件和制造半导体传感器器件的方法 [P].

弗兰兹·施兰克 ;

马丁·施雷姆斯 .

中国专利 :CN104704628B ,2015-06-10

[5]

半导体器件和图像传感器以及形成半导体器件的方法 [P].

陈毓为 ;

曾仲铨 ;

王兆圻 ;

赖佳平 .

中国专利 :CN113314552B ,2024-06-11

[6]

半导体器件和图像传感器以及形成半导体器件的方法 [P].

陈毓为 ;

曾仲铨 ;

王兆圻 ;

赖佳平 .

中国专利 :CN113314552A ,2021-08-27

[7]

半导体器件和图像传感器以及制造图像传感器的方法 [P].

谢丰键 ;

李国政 ;

陈英豪 ;

郑允玮 .

中国专利 :CN113314554A ,2021-08-27

[8]

半导体器件和图像传感器以及制造图像传感器的方法 [P].

谢丰键 ;

李国政 ;

陈英豪 ;

郑允玮 .

中国专利 :CN113314554B ,2024-08-13

[9]

半导体器件和图像传感器 [P].

李泰渊 ;

李贵德 ;

李明源 .

中国专利 :CN107785385B ,2018-03-09

[10]

半导体图像传感器件的制造方法 [P].

黄双武 ;

刘辰 ;

黄麦瑞 ;

陈洁 .

中国专利 :CN105355636A ,2016-02-24

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