半导体器件和图像传感器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810600349.7

申请日：

2018-06-12

公开(公告)号：

CN109087923A

公开(公告)日：

2018-12-25

发明(设计)人：

韩东敏金正生罗承柱李准泽

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王新华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-25	公开	公开
2020-05-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20180612

共 50 条

[1]

图像传感器半导体器件 [P].

王文德 ;

杨敦年 ;

许慈轩 ;

庄建祥 .

中国专利 :CN101241923A ,2008-08-13

[2]

半导体器件和图像传感器 [P].

李泰渊 ;

李贵德 ;

李明源 .

中国专利 :CN107785385B ,2018-03-09

[3]

半导体器件和图像传感器以及形成半导体器件的方法 [P].

陈毓为 ;

曾仲铨 ;

王兆圻 ;

赖佳平 .

中国专利 :CN113314552B ,2024-06-11

[4]

半导体器件和图像传感器以及形成半导体器件的方法 [P].

陈毓为 ;

曾仲铨 ;

王兆圻 ;

赖佳平 .

中国专利 :CN113314552A ,2021-08-27

[5]

用于图像传感器的半导体器件和制造用于图像传感器的半导体器件的方法 [P].

河尚勋 .

中国专利 :CN121126906A ,2025-12-12

[6]

半导体器件结构、图像传感器 [P].

冯子健 ;

张津铭 ;

王文轩 .

中国专利 :CN223297968U ,2025-09-02

[7]

半导体传感器器件和制造半导体传感器器件的方法 [P].

弗兰兹·施兰克 ;

马丁·施雷姆斯 .

中国专利 :CN104704628B ,2015-06-10

[8]

半导体器件以及包括半导体器件的图像传感器 [P].

金声仁 ;

宋泰荣 ;

高宗贤 .

中国专利 :CN114530494A ,2022-05-24

[9]

半导体器件和图像传感器以及制造图像传感器的方法 [P].

谢丰键 ;

李国政 ;

陈英豪 ;

郑允玮 .

中国专利 :CN113314554A ,2021-08-27

[10]

半导体器件和图像传感器以及制造图像传感器的方法 [P].

谢丰键 ;

李国政 ;

陈英豪 ;

郑允玮 .

中国专利 :CN113314554B ,2024-08-13

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