半导体器件以及包括半导体器件的图像传感器

被引：0

申请号：

CN202111390039.5

申请日：

2021-11-22

公开(公告)号：

CN114530494A

公开(公告)日：

2022-05-24

发明(设计)人：

金声仁宋泰荣高宗贤

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L29423

IPC分类号：

H01L2978 H01L27146

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

吴晓兵

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-24	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件和图像传感器以及形成半导体器件的方法 [P].

陈毓为 ;

曾仲铨 ;

王兆圻 ;

赖佳平 .

中国专利 :CN113314552B ,2024-06-11

[2]

半导体器件和图像传感器以及形成半导体器件的方法 [P].

陈毓为 ;

曾仲铨 ;

王兆圻 ;

赖佳平 .

中国专利 :CN113314552A ,2021-08-27

[3]

图像传感器半导体器件 [P].

王文德 ;

杨敦年 ;

许慈轩 ;

庄建祥 .

中国专利 :CN101241923A ,2008-08-13

[4]

半导体器件结构、图像传感器 [P].

冯子健 ;

张津铭 ;

王文轩 .

中国专利 :CN223297968U ,2025-09-02

[5]

半导体器件和图像传感器 [P].

韩东敏 ;

金正生 ;

罗承柱 ;

李准泽 .

中国专利 :CN109087923A ,2018-12-25

[6]

半导体器件和图像传感器 [P].

李泰渊 ;

李贵德 ;

李明源 .

中国专利 :CN107785385B ,2018-03-09

[7]

半导体器件、半导体图像传感器及其制造方法 [P].

黄莉雯 ;

方俊霖 ;

潘冠伶 ;

林炳豪 ;

李国政 ;

吴振铭 .

中国专利 :CN113594192B ,2025-07-29

[8]

半导体器件、半导体图像传感器及其制造方法 [P].

黄莉雯 ;

方俊霖 ;

潘冠伶 ;

林炳豪 ;

李国政 ;

吴振铭 .

中国专利 :CN113594192A ,2021-11-02

[9]

用于图像传感器的半导体器件 [P].

朴东彬 .

中国专利 :CN101211814B ,2008-07-02

[10]

半导体器件以及包括半导体器件的半导体装置 [P].

C·R·米勒 ;

S·布施霍恩 ;

J·G·拉文 .

中国专利 :CN112054022A ,2020-12-08

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