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改善沟槽栅型MOS器件可靠性的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202210987106.X
申请日
:
2022-08-17
公开(公告)号
:
CN115295621B
公开(公告)日
:
2025-12-16
发明(设计)人
:
刘秀勇
李志国
程光
申请人
:
华虹半导体(无锡)有限公司
申请人地址
:
214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号
IPC主分类号
:
H10D64/27
IPC分类号
:
H10D64/00
H10D30/60
H10D30/01
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
戴广志
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-16
授权
授权
共 50 条
[1]
高可靠性沟槽型半导体MOS器件
[P].
黄彦智
论文数:
0
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0
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黄彦智
;
陆佳顺
论文数:
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陆佳顺
;
杨洁雯
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杨洁雯
.
中国专利
:CN208045511U
,2018-11-02
[2]
沟槽型MOS器件中沟槽栅的制备方法
[P].
郭晓波
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0
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0
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0
郭晓波
.
中国专利
:CN104576346B
,2015-04-29
[3]
高可靠性深沟槽功率MOS器件
[P].
黄彦智
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黄彦智
;
陆佳顺
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陆佳顺
;
杨洁雯
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杨洁雯
.
中国专利
:CN208835068U
,2019-05-07
[4]
高可靠性深沟槽功率MOS器件
[P].
黄彦智
论文数:
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黄彦智
;
陆佳顺
论文数:
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陆佳顺
;
杨洁雯
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杨洁雯
.
中国专利
:CN109103257A
,2018-12-28
[5]
改善沟槽型双层栅MOS器件的击穿电压的方法
[P].
金勤海
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金勤海
;
周颖
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周颖
;
缪进征
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缪进征
.
中国专利
:CN102130055A
,2011-07-20
[6]
改善沟槽功率MOS器件栅电极金属层粘附性的结构
[P].
朱袁正
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朱袁正
;
秦旭光
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秦旭光
.
中国专利
:CN201181707Y
,2009-01-14
[7]
应用于沟槽型MOS器件的沟槽栅的制备方法
[P].
郭晓波
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郭晓波
;
孟鸿林
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孟鸿林
.
中国专利
:CN103839791B
,2014-06-04
[8]
沟槽型双层栅MOS器件的制备方法
[P].
金勤海
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金勤海
;
李卫刚
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李卫刚
;
缪进征
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缪进征
.
中国专利
:CN102130000A
,2011-07-20
[9]
屏蔽栅沟槽型MOS器件的制造方法
[P].
李艳旭
论文数:
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李艳旭
.
中国专利
:CN113327860B
,2021-08-31
[10]
应用于沟槽型MOS器件的沟槽栅及其制备方法
[P].
郭晓波
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郭晓波
;
胡荣星
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胡荣星
.
中国专利
:CN104282543A
,2015-01-14
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