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氧化锡包覆的银包铜粉及其制备方法、应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310800352.4
申请日
:
2023-07-03
公开(公告)号
:
CN116809927B
公开(公告)日
:
2025-12-30
发明(设计)人
:
代银刚
彭颖杰
高凤伟
侍昌东
赵明诗
徐晔
潘克菲
姜锴
申请人
:
苏州诺菲纳米科技有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市工业园区青丘街126号青丘工业坊A号厂房
IPC主分类号
:
B22F1/16
IPC分类号
:
B22F1/17
H01B1/14
H01B1/20
H01M4/62
代理机构
:
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235
代理人
:
韩晓园
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-30
授权
授权
共 50 条
[1]
一种利用纳米铜粉制备高包覆性银包铜粉的方法及其应用
[P].
李豪
论文数:
0
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机构:
宿迁先沃科技有限公司
宿迁先沃科技有限公司
李豪
;
张孟良
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宿迁先沃科技有限公司
宿迁先沃科技有限公司
张孟良
;
邹伟
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机构:
宿迁先沃科技有限公司
宿迁先沃科技有限公司
邹伟
;
张伟
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机构:
宿迁先沃科技有限公司
宿迁先沃科技有限公司
张伟
;
赵彦辉
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机构:
宿迁先沃科技有限公司
宿迁先沃科技有限公司
赵彦辉
;
张振华
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机构:
宿迁先沃科技有限公司
宿迁先沃科技有限公司
张振华
.
中国专利
:CN119216575A
,2024-12-31
[2]
一种均匀包覆的银包铜粉的制备方法及银包铜粉
[P].
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机构:
王满
;
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机构:
于振涛
;
祝梅
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机构:
南京大学
南京大学
祝梅
.
中国专利
:CN118123016A
,2024-06-04
[3]
银包铜粉的制备方法、银包铜粉及其应用
[P].
黄开雄
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达高工业技术研究院(广州)有限公司
达高工业技术研究院(广州)有限公司
黄开雄
;
张念椿
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机构:
达高工业技术研究院(广州)有限公司
达高工业技术研究院(广州)有限公司
张念椿
;
王宇
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达高工业技术研究院(广州)有限公司
达高工业技术研究院(广州)有限公司
王宇
;
陈浩明
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机构:
达高工业技术研究院(广州)有限公司
达高工业技术研究院(广州)有限公司
陈浩明
.
中国专利
:CN118218588A
,2024-06-21
[4]
一种银包覆氧化锡导电粉体及其制备方法
[P].
张宏亮
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张宏亮
;
孙宝
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孙宝
;
程耿
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程耿
;
彭戴
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彭戴
;
孙立志
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孙立志
.
中国专利
:CN105215351A
,2016-01-06
[5]
一种包覆致密的银包铜粉及其制备方法
[P].
彭戴
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机构:
武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
彭戴
;
张华庆
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机构:
武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
张华庆
;
方佳
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机构:
武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
方佳
;
余波
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武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
余波
;
倪文昊
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武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
倪文昊
;
卢北虎
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武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
卢北虎
;
徐子洁
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武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
徐子洁
;
朱思敏
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武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
朱思敏
;
周也涛
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武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
周也涛
;
周鹏
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武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
周鹏
.
中国专利
:CN120940643A
,2025-11-14
[6]
银包铜粉及其制备方法和应用
[P].
张雪峰
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机构:
杭州电子科技大学
杭州电子科技大学
张雪峰
;
阮佳昌
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机构:
杭州电子科技大学
杭州电子科技大学
阮佳昌
;
赵荣志
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机构:
杭州电子科技大学
杭州电子科技大学
赵荣志
;
李逸兴
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机构:
杭州电子科技大学
杭州电子科技大学
李逸兴
;
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机构:
戎华威
.
中国专利
:CN118832162A
,2024-10-25
[7]
一种包覆致密的银包铜粉及其制备方法
[P].
梁炳联
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机构:
无锡帝科电子材料股份有限公司
无锡帝科电子材料股份有限公司
梁炳联
;
李志恒
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无锡帝科电子材料股份有限公司
无锡帝科电子材料股份有限公司
李志恒
;
康毅
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无锡帝科电子材料股份有限公司
无锡帝科电子材料股份有限公司
康毅
;
汤嘉皞
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机构:
无锡帝科电子材料股份有限公司
无锡帝科电子材料股份有限公司
汤嘉皞
.
中国专利
:CN119057065A
,2024-12-03
[8]
一种银包覆铜粉的制备方法
[P].
韦群燕
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韦群燕
;
宋瑞
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宋瑞
;
沈健芳
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沈健芳
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李思远
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李思远
;
高荣琳
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高荣琳
.
中国专利
:CN110842190A
,2020-02-28
[9]
银包铜粉及其制备方法
[P].
田耕
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田耕
;
王权超
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王权超
;
刘洪
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刘洪
;
马卓然
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马卓然
.
中国专利
:CN106148926B
,2016-11-23
[10]
银包铜粉及其制备方法
[P].
论文数:
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机构:
苏晓东
;
曾玉莲
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机构:
苏州大学
苏州大学
曾玉莲
;
论文数:
引用数:
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机构:
邹帅
.
中国专利
:CN115156529B
,2024-06-28
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