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纳米银的烧结方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511050663.9
申请日
:
2025-07-29
公开(公告)号
:
CN121171904A
公开(公告)日
:
2025-12-19
发明(设计)人
:
唐松章
宋义雄
蒋遥
申请人
:
成都天奥电子股份有限公司
申请人地址
:
610000 四川省成都市金牛区盛业路66号
IPC主分类号
:
H01L21/60
IPC分类号
:
B22F1/065
B22F1/068
B22F1/10
B22F7/08
B22F3/10
代理机构
:
成都华飞知识产权代理事务所(普通合伙) 51281
代理人
:
徐鸿
法律状态
:
公开
国省代码
:
四川省 成都市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-19
公开
公开
共 50 条
[1]
纳米银烧结炉
[P].
田鹏康
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中科光智(重庆)科技有限公司
中科光智(重庆)科技有限公司
田鹏康
;
刘星
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0
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0
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机构:
中科光智(重庆)科技有限公司
中科光智(重庆)科技有限公司
刘星
.
中国专利
:CN308892974S
,2024-10-18
[2]
一种用于焊接SiC功率器件的无压纳米银烧结方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
孙乐嘉
;
谢晨辉
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0
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
谢晨辉
;
淡宏斌
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0
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0
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
淡宏斌
.
中国专利
:CN120527242A
,2025-08-22
[3]
一种纳米银烧结的压力辅助工装及烧结方法
[P].
孟伟
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机构:
中国电子科技集团公司第十四研究所
中国电子科技集团公司第十四研究所
孟伟
;
张兆华
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机构:
中国电子科技集团公司第十四研究所
中国电子科技集团公司第十四研究所
张兆华
;
夏海洋
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机构:
中国电子科技集团公司第十四研究所
中国电子科技集团公司第十四研究所
夏海洋
;
王越飞
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机构:
中国电子科技集团公司第十四研究所
中国电子科技集团公司第十四研究所
王越飞
;
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机构:
胡永芳
;
纪乐
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机构:
中国电子科技集团公司第十四研究所
中国电子科技集团公司第十四研究所
纪乐
;
刘婧宇
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机构:
中国电子科技集团公司第十四研究所
中国电子科技集团公司第十四研究所
刘婧宇
;
王敏
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机构:
中国电子科技集团公司第十四研究所
中国电子科技集团公司第十四研究所
王敏
;
陶然
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机构:
中国电子科技集团公司第十四研究所
中国电子科技集团公司第十四研究所
陶然
.
中国专利
:CN120581444A
,2025-09-02
[4]
一种纳米银烧结的压力辅助工装及烧结方法
[P].
孟伟
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机构:
中国电子科技集团公司第十四研究所
中国电子科技集团公司第十四研究所
孟伟
;
张兆华
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机构:
中国电子科技集团公司第十四研究所
中国电子科技集团公司第十四研究所
张兆华
;
夏海洋
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机构:
中国电子科技集团公司第十四研究所
中国电子科技集团公司第十四研究所
夏海洋
;
王越飞
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机构:
中国电子科技集团公司第十四研究所
中国电子科技集团公司第十四研究所
王越飞
;
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机构:
胡永芳
;
纪乐
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机构:
中国电子科技集团公司第十四研究所
中国电子科技集团公司第十四研究所
纪乐
;
刘婧宇
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机构:
中国电子科技集团公司第十四研究所
中国电子科技集团公司第十四研究所
刘婧宇
;
王敏
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机构:
中国电子科技集团公司第十四研究所
中国电子科技集团公司第十四研究所
王敏
;
陶然
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机构:
中国电子科技集团公司第十四研究所
中国电子科技集团公司第十四研究所
陶然
.
中国专利
:CN119446938A
,2025-02-14
[5]
一种低温烧结的铟掺杂纳米银烧结膏的制备方法及烧结方法
[P].
刘盼
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刘盼
;
张靖
论文数:
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0
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张靖
;
叶怀宇
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叶怀宇
;
张国旗
论文数:
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0
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0
张国旗
.
中国专利
:CN110773908A
,2020-02-11
[6]
纳米银的制造方法
[P].
周瑞敏
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0
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周瑞敏
;
辛立辉
论文数:
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辛立辉
.
中国专利
:CN1557588A
,2004-12-29
[7]
用于制造纳米银及纳米银合金的系统
[P].
陈小强
论文数:
0
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陈小强
.
中国专利
:CN107020390A
,2017-08-08
[8]
纳米银纤维
[P].
莫校兴
论文数:
0
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莫校兴
.
中国专利
:CN101058897A
,2007-10-24
[9]
口罩(纳米银)
[P].
黄庆玺
论文数:
0
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0
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黄庆玺
.
中国专利
:CN306290720S
,2021-01-19
[10]
口罩(纳米银)
[P].
黄庆玺
论文数:
0
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0
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0
黄庆玺
.
中国专利
:CN306258527S
,2020-12-29
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