一种纳米银烧结的压力辅助工装及烧结方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411541972.1

申请日：

2024-10-31

公开(公告)号：

CN119446938A

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

孟伟张兆华夏海洋王越飞胡永芳纪乐刘婧宇王敏陶然

申请人：

中国电子科技集团公司第十四研究所

申请人地址：

210039 江苏省南京市雨花台区国睿路8号

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/603 B82Y30/00 B82Y40/00

代理机构：

北京铸成博信知识产权代理事务所(普通合伙) 16016

代理人：

冯婵

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20241031
2025-02-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种纳米银烧结的压力辅助工装及烧结方法 [P].

孟伟 ;

张兆华 ;

夏海洋 ;

王越飞 ;

胡永芳 ;

纪乐 ;

刘婧宇 ;

王敏 ;

陶然 .

中国专利 :CN120581444A ,2025-09-02

[2]

纳米银的烧结方法 [P].

唐松章 ;

宋义雄 ;

蒋遥 .

中国专利 :CN121171904A ,2025-12-19

[3]

一种低温烧结的铟掺杂纳米银烧结膏的制备方法及烧结方法 [P].

刘盼 ;

张靖 ;

叶怀宇 ;

张国旗 .

中国专利 :CN110773908A ,2020-02-11

[4]

一种纳米银膏辅助烧结装置 [P].

姜成名 ;

李宜峰 .

中国专利 :CN222912335U ,2025-05-27

[5]

一种液态金属锡辅助纳米银烧结工艺 [P].

马坤 ;

孙亚萌 ;

宋一凡 ;

周洋 ;

刘胜 .

中国专利 :CN114473103A ,2022-05-13

[6]

一种真空纳米银烧结加压装置 [P].

金卫刚 ;

苏晓锋 ;

邹军 ;

孙艺晓 .

中国专利 :CN222569289U ,2025-03-07

[7]

一种纳米银焊膏低压辅助烧结夹具及方法 [P].

梅云辉 ;

邓文斌 ;

李欣 ;

陆国权 .

中国专利 :CN109920755B ,2019-06-21

[8]

一种纳米银烧结机 [P].

田鹏康 ;

王习 ;

孙钰 .

中国专利 :CN119347215A ,2025-01-24

[9]

一种新型纳米银膏及其制备方法、及烧结方法 [P].

吴丰顺 ;

黄怡 ;

莫丽萍 ;

周政 ;

刘辉 ;

王铮铎 ;

许晓珊 .

中国专利 :CN108538446A ,2018-09-14

[10]

一种纳米烧结银膏、制备方法及有压烧结工装、烧结工艺 [P].

傅晨洁 ;

张浩 .

中国专利 :CN117476600A ,2024-01-30

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