一种液态金属锡辅助纳米银烧结工艺

被引：0

申请号：

CN202210407223.4

申请日：

2022-04-19

公开(公告)号：

CN114473103A

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

马坤孙亚萌宋一凡周洋刘胜

申请人：

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1栋1901

IPC主分类号：

B23K100

IPC分类号：

B23K3514 B23K3530 H01L21603 H01L23488 B22F924 B82Y4000

代理机构：

北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738

代理人：

张虞旭驹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-13	公开	公开
2022-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 1/00 申请日:20220419

共 50 条

[1]

一种纳米银膏辅助烧结装置 [P].

姜成名 ;

李宜峰 .

中国专利 :CN222912335U ,2025-05-27

[2]

一种低温烧结纳米银浆及制备工艺 [P].

杨道国 ;

陈薪宇 ;

张平 ;

蔡苗 ;

贠明辉 ;

张维海 ;

万向 .

中国专利 :CN105127435A ,2015-12-09

[3]

一种低温高压纳米银烧结设备及工艺 [P].

陆运康 ;

吴岐山 ;

孙正超 .

中国专利 :CN119525630A ,2025-02-28

[4]

一种纳米银烧结的压力辅助工装及烧结方法 [P].

孟伟 ;

张兆华 ;

夏海洋 ;

王越飞 ;

胡永芳 ;

纪乐 ;

刘婧宇 ;

王敏 ;

陶然 .

中国专利 :CN120581444A ,2025-09-02

[5]

一种纳米银烧结的压力辅助工装及烧结方法 [P].

孟伟 ;

张兆华 ;

夏海洋 ;

王越飞 ;

胡永芳 ;

纪乐 ;

刘婧宇 ;

王敏 ;

陶然 .

中国专利 :CN119446938A ,2025-02-14

[6]

一种真空纳米银烧结加压装置 [P].

金卫刚 ;

苏晓锋 ;

邹军 ;

孙艺晓 .

中国专利 :CN222569289U ,2025-03-07

[7]

液态金属增强基纳米银焊膏热界面材料及其制备方法 [P].

张平 ;

姜雄 ;

袁朋 ;

曾建华 ;

蔡苗 ;

杨道国 .

中国专利 :CN107350663B ,2017-11-17

[8]

纳米银的烧结方法 [P].

唐松章 ;

宋义雄 ;

蒋遥 .

中国专利 :CN121171904A ,2025-12-19

[9]

纳米银烧结炉 [P].

田鹏康 ;

刘星 .

中国专利 :CN308892974S ,2024-10-18

[10]

一种纳米银焊膏低压辅助烧结夹具及方法 [P].

梅云辉 ;

邓文斌 ;

李欣 ;

陆国权 .

中国专利 :CN109920755B ,2019-06-21

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