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图像传感器封装结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511400129.6
申请日：
2025-09-28
公开(公告)号：
CN121218708A
公开(公告)日：
2025-12-26
发明(设计)人：
李建成 林建亨 徐瑞鸿
申请人：
同欣电子工业股份有限公司
申请人地址：
中国台湾桃园市八德区和平路1125巷88号
IPC主分类号：
H10F39/00
IPC分类号：
H10F39/12
代理机构：
北京市立康律师事务所 11805
代理人：
滕冲;梁挥
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-26 公开 公开
共 50 条
[1]
图像传感器的封装结构 [P]. 
王国建 ;
佘福良 .
中国专利 :CN209544354U ,2019-10-25
[2]
图像传感器封装结构 [P]. 
王国建 ;
佘福良 .
中国专利 :CN209487507U ,2019-10-11
[3]
图像传感器封装结构 [P]. 
王国建 ;
付义德 .
中国专利 :CN223246974U ,2025-08-19
[4]
图像传感器封装结构 [P]. 
王之奇 ;
喻琼 ;
王蔚 .
中国专利 :CN204809223U ,2015-11-25
[5]
图像传感器封装结构 [P]. 
王国建 ;
付义德 .
中国专利 :CN222750787U ,2025-04-11
[6]
图像传感器封装结构 [P]. 
王国建 ;
付义德 ;
李政 ;
吴剑华 .
中国专利 :CN213093205U ,2021-04-30
[7]
图像传感器封装结构 [P]. 
邓辉 .
中国专利 :CN203941902U ,2014-11-12
[8]
图像传感器封装结构及图像传感器模组 [P]. 
邓辉 ;
夏欢 ;
赵立新 ;
李文强 .
中国专利 :CN203312298U ,2013-11-27
[9]
图像传感器封装结构及图像传感器模组 [P]. 
邓辉 ;
夏欢 ;
赵立新 ;
李文强 .
中国专利 :CN203398115U ,2014-01-15
[10]
图像传感器的封装结构 [P]. 
赵立新 ;
侯欣楠 ;
李建明 .
中国专利 :CN109256359A ,2019-01-22
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