图像传感器封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422548979.8

申请日：

2024-10-22

公开(公告)号：

CN223246974U

公开(公告)日：

2025-08-19

发明(设计)人：

王国建付义德

申请人：

积高电子（无锡）有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市梁溪区扬工路2号

IPC主分类号：

H10F39/12

IPC分类号：

H10F39/18

代理机构：

无锡路杨知识产权代理事务所(普通合伙) 32724

代理人：

郭珊珊

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-19	授权	授权

共 50 条

[1]

图像传感器封装结构 [P].

王国建 ;

付义德 ;

李政 ;

吴剑华 .

中国专利 :CN213093205U ,2021-04-30

[2]

图像传感器封装结构 [P].

王国建 ;

佘福良 .

中国专利 :CN209487507U ,2019-10-11

[3]

图像传感器的封装结构 [P].

王国建 ;

佘福良 .

中国专利 :CN209544354U ,2019-10-25

[4]

图像传感器的POP封装结构及封装方法 [P].

王国建 ;

付义德 ;

李政 ;

吴剑华 .

中国专利 :CN112201667A ,2021-01-08

[5]

传感器封装方法和传感器封装结构 [P].

李利 ;

张聪 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN120957505A ,2025-11-14

[6]

一种图像传感器封装结构 [P].

王国建 ;

佘福良 .

中国专利 :CN209571416U ,2019-11-01

[7]

图像传感器封装 [P].

拉里·D·金斯曼 ;

S·伯萨克 ;

马克·艾伦·撒弗里奇 ;

斯科特·唐纳德·初科韦尔 ;

布莱恩·瓦特斯特拉 .

中国专利 :CN207425857U ,2018-05-29

[8]

图像传感器封装结构及封装方法 [P].

王国建 ;

佘福良 .

中国专利 :CN110021619A ,2019-07-16

[9]

图像传感器封装结构 [P].

王国建 ;

付义德 .

中国专利 :CN222750787U ,2025-04-11

[10]

图像传感器倒装片封装结构及其图像传感器模块 [P].

陈文钦 .

中国专利 :CN2658948Y ,2004-11-24

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