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图像传感器封装结构及封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910414621.7
申请日：
2019-05-17
公开(公告)号：
CN110021619A
公开(公告)日：
2019-07-16
发明(设计)人：
王国建
佘福良
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号（蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼）
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
代理机构：
无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙) 32318
代理人：
袁粉兰
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-07-16 | 公开 | 公开 |
| 2021-02-12 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 27/146 变更事项:申请人 变更前:积高电子（无锡）有限公司 变更后:积高电子（无锡）有限公司 变更事项:地址 变更前:214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号（蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼） 变更后:214000 江苏省无锡市梁溪区扬工路2号 |
| 2019-08-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20190517 |