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图像传感器的POP封装结构及封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011231053.6
申请日：
2020-11-06
公开(公告)号：
CN112201667A
公开(公告)日：
2021-01-08
发明(设计)人：
王国建
付义德
李政
吴剑华
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市梁溪区扬工路2号
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
代理机构：
无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙) 32318
代理人：
袁粉兰
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-08 | 公开 | 公开 |
| 2021-01-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20201106 |