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一种图像传感器封装结构及封装方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910412876.X
申请日
:
2019-05-17
公开(公告)号
:
CN110112163A
公开(公告)日
:
2019-08-09
发明(设计)人
:
王国建
佘福良
申请人
:
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号(蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼)
IPC主分类号
:
H01L27146
IPC分类号
:
代理机构
:
无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙) 32318
代理人
:
袁粉兰
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-08-09
公开
公开
2019-09-03
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20190517
共 50 条
[1]
一种图像传感器封装结构
[P].
王国建
论文数:
0
引用数:
0
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0
王国建
;
佘福良
论文数:
0
引用数:
0
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0
佘福良
.
中国专利
:CN209571416U
,2019-11-01
[2]
图像传感器封装结构及封装方法
[P].
王国建
论文数:
0
引用数:
0
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0
王国建
;
佘福良
论文数:
0
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0
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0
佘福良
.
中国专利
:CN110021619A
,2019-07-16
[3]
图像传感器封装结构
[P].
王国建
论文数:
0
引用数:
0
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0
王国建
;
付义德
论文数:
0
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0
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0
付义德
;
李政
论文数:
0
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0
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0
李政
;
吴剑华
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴剑华
.
中国专利
:CN213093205U
,2021-04-30
[4]
一种图像传感器封装结构及图像传感器封装方法
[P].
吴大伟
论文数:
0
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0
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0
机构:
成都微光集电科技有限公司
成都微光集电科技有限公司
吴大伟
;
王玮
论文数:
0
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0
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0
机构:
成都微光集电科技有限公司
成都微光集电科技有限公司
王玮
;
王勇
论文数:
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0
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0
机构:
成都微光集电科技有限公司
成都微光集电科技有限公司
王勇
;
魏聪
论文数:
0
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0
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0
机构:
成都微光集电科技有限公司
成都微光集电科技有限公司
魏聪
;
刘浩
论文数:
0
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0
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0
机构:
成都微光集电科技有限公司
成都微光集电科技有限公司
刘浩
.
中国专利
:CN121099730A
,2025-12-09
[5]
图像传感器的POP封装结构及封装方法
[P].
王国建
论文数:
0
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0
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0
王国建
;
付义德
论文数:
0
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0
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0
付义德
;
李政
论文数:
0
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0
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0
李政
;
吴剑华
论文数:
0
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0
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0
吴剑华
.
中国专利
:CN112201667A
,2021-01-08
[6]
图像传感器封装结构
[P].
王国建
论文数:
0
引用数:
0
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0
王国建
;
佘福良
论文数:
0
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0
佘福良
.
中国专利
:CN209487507U
,2019-10-11
[7]
图像传感器封装结构
[P].
王国建
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司
王国建
;
付义德
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司
付义德
.
中国专利
:CN223246974U
,2025-08-19
[8]
一种图像传感器封装结构及图像传感器封装方法
[P].
吕军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
吕军
;
陈小龙
论文数:
0
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0
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机构:
苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
陈小龙
;
席建超
论文数:
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机构:
苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
席建超
.
中国专利
:CN119208343A
,2024-12-27
[9]
一种图像传感器封装结构
[P].
王国建
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司
王国建
;
付义德
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机构:
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司
付义德
;
朱敏峰
论文数:
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0
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0
机构:
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司
朱敏峰
.
中国专利
:CN120568878A
,2025-08-29
[10]
图像传感器封装结构及封装方法
[P].
王国建
论文数:
0
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0
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机构:
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司
王国建
;
付义德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司
付义德
.
中国专利
:CN118553755B
,2025-02-18
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