一种图像传感器封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920709893.5

申请日：

2019-05-17

公开(公告)号：

CN209571416U

公开(公告)日：

2019-11-01

发明(设计)人：

王国建佘福良

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号（蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼）

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙) 32318

代理人：

袁粉兰

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-19	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/146 变更事项:专利权人变更前:积高电子（无锡）有限公司变更后:积高电子（无锡）有限公司变更事项:地址变更前:214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号（蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼）变更后:214000 江苏省无锡市梁溪区扬工路2号
2019-11-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种图像传感器封装结构及封装方法 [P].

王国建 ;

佘福良 .

中国专利 :CN110112163A ,2019-08-09

[2]

图像传感器封装结构 [P].

王国建 ;

付义德 ;

李政 ;

吴剑华 .

中国专利 :CN213093205U ,2021-04-30

[3]

图像传感器封装结构 [P].

王国建 ;

佘福良 .

中国专利 :CN209487507U ,2019-10-11

[4]

图像传感器封装结构 [P].

王国建 ;

付义德 .

中国专利 :CN223246974U ,2025-08-19

[5]

图像传感器的封装结构 [P].

王国建 ;

佘福良 .

中国专利 :CN209544354U ,2019-10-25

[6]

一种图像传感器封装结构 [P].

王国建 ;

付义德 ;

朱敏峰 .

中国专利 :CN120568878A ,2025-08-29

[7]

一种具有散热结构的图像传感器封装结构 [P].

谭磊 ;

周斐 .

中国专利 :CN223694226U ,2025-12-19

[8]

一种图像传感器封装结构及图像传感器封装方法 [P].

吴大伟 ;

王玮 ;

王勇 ;

魏聪 ;

刘浩 .

中国专利 :CN121099730A ,2025-12-09

[9]

图像传感器封装 [P].

拉里·D·金斯曼 ;

S·伯萨克 ;

马克·艾伦·撒弗里奇 ;

斯科特·唐纳德·初科韦尔 ;

布莱恩·瓦特斯特拉 .

中国专利 :CN207425857U ,2018-05-29

[10]

图像传感器封装结构及封装方法 [P].

王国建 ;

佘福良 .

中国专利 :CN110021619A ,2019-07-16

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