一种硅片下料处理装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423046124.1

申请日：

2024-12-10

公开(公告)号：

CN223722105U

公开(公告)日：

2025-12-26

发明(设计)人：

段陆建顾维国薄宏林傅晋清

申请人：

曼弗莱德智能制造（江苏）有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇南淞路111号B2厂房

IPC主分类号：

B65G47/91

IPC分类号：

B65B69/00

代理机构：

苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246

代理人：

季栋林

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硅片上下料装置 [P].

郑良才 .

中国专利 :CN205050814U ,2016-02-24

[2]

一种刻蚀下料带液异常硅片拦截处理装置 [P].

石雪荣 ;

陈庆发 ;

彭平 ;

夏中高 ;

李旭杰 .

中国专利 :CN213124473U ,2021-05-04

[3]

一种硅片下料装置 [P].

宋春明 ;

张晋英 ;

王洪亮 ;

严政先 ;

安爱博 ;

孙晨光 ;

王彦君 .

中国专利 :CN216071989U ,2022-03-18

[4]

一种用于硅片检测的硅片处理装置 [P].

凌晓国 ;

岳旭 ;

余传江 .

中国专利 :CN206340520U ,2017-07-18

[5]

一种硅片上下料装置 [P].

袁卫华 ;

胡凡 ;

易文杰 ;

钟新华 .

中国专利 :CN203682602U ,2014-07-02

[6]

一种返工硅片处理装置 [P].

易书令 .

中国专利 :CN209087892U ,2019-07-09

[7]

一种硅片加工处理装置 [P].

刘园 ;

袁祥龙 ;

赵洋 ;

武卫 ;

刘建伟 ;

祝斌 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

张宏杰 ;

由佰玲 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN218498031U ,2023-02-17

[8]

一种硅片单面处理装置 [P].

李世磊 ;

阳军 ;

吴会旭 ;

李钊 .

中国专利 :CN207788486U ,2018-08-31

[9]

一种硅片的处理装置 [P].

尹海鹏 ;

黄卓 ;

周艳方 .

中国专利 :CN208889609U ,2019-05-21

[10]

一种硅片表面处理装置 [P].

耿伟 ;

顾少俊 ;

张西东 ;

周航 .

中国专利 :CN218363748U ,2023-01-24

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