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半导体装置及其制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510191182.3
申请日：
2025-02-20
公开(公告)号：
CN121218598A
公开(公告)日：
2025-12-26
发明(设计)人：
清水峻
申请人：
铠侠股份有限公司
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H10B43/20
IPC分类号：
H10B43/30
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
董婷婷
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-26 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
滨田龙文 ;
九鬼知博 ;
满野阳介 ;
五月女真一 ;
铃木亮太 .
中国专利 :CN115000077A ,2022-09-02
[2]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
矶贝达典 ;
冈田俊祐 ;
青山知宪 ;
野口将希 .
中国专利 :CN113921531A ,2022-01-11
[3]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
服卷直美 .
中国专利 :CN113497056A ,2021-10-12
[4]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
岸本裕幸 ;
加藤浩朗 ;
西口俊史 ;
下村纱矢 ;
富田幸太 .
中国专利 :CN113053994A ,2021-06-29
[5]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
小林仁 .
中国专利 :CN103000690A ,2013-03-27
[6]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
鸟居克行 ;
杉山欣二 .
中国专利 :CN101842903A ,2010-09-22
[7]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
藤农佑树 ;
可知刚 ;
宫下桂 ;
佐藤慎吾 .
日本专利 :CN117747660A ,2024-03-22
[8]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
山崎舜平 ;
筱原聪始 .
中国专利 :CN106960880A ,2017-07-18
[9]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
吉水康人 ;
说田雄二 ;
鬼头杰 .
日本专利 :CN111725225B ,2024-12-17
[10]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
野津哲郎 .
中国专利 :CN103681853A ,2014-03-26
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