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一种BGA器件的检测方法及系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511090633.0
申请日
:
2025-08-04
公开(公告)号
:
CN121149026A
公开(公告)日
:
2025-12-16
发明(设计)人
:
杨洋
申请人
:
深圳市华汉伟业科技有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区同发南路万科云城六期二栋1702房-1706房
IPC主分类号
:
H01L21/66
IPC分类号
:
H01L21/68
H01L23/498
代理机构
:
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人
:
胡佳炜;彭家恩
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-16
公开
公开
共 50 条
[1]
一种BGA器件的检测方法及系统
[P].
杨洋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市华汉伟业科技有限公司
深圳市华汉伟业科技有限公司
杨洋
.
中国专利
:CN121075936A
,2025-12-05
[2]
一种BGA器件的检测方法及系统
[P].
杨洋
论文数:
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机构:
深圳市华汉伟业科技有限公司
深圳市华汉伟业科技有限公司
杨洋
;
黄淦
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机构:
深圳市华汉伟业科技有限公司
深圳市华汉伟业科技有限公司
黄淦
;
翟爱亭
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机构:
深圳市华汉伟业科技有限公司
深圳市华汉伟业科技有限公司
翟爱亭
.
中国专利
:CN121011521A
,2025-11-25
[3]
一种BGA锡球检测方法及系统
[P].
唐坤
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唐坤
;
王广欣
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王广欣
;
相楠
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相楠
;
马小庆
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马小庆
;
王钰森
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王钰森
;
崔文龙
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崔文龙
;
孙彬
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孙彬
.
中国专利
:CN113686253A
,2021-11-23
[4]
一种BGA芯片虚焊检测方法及检测系统
[P].
吴佳
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吴佳
;
李礼
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李礼
;
吴叶楠
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吴叶楠
.
中国专利
:CN114878603A
,2022-08-09
[5]
BGA器件翘曲导致焊点开裂的检测方法
[P].
闫武杰
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闫武杰
.
中国专利
:CN102854287A
,2013-01-02
[6]
BGA器件的观测方法及开封方法
[P].
张芬
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张芬
;
王志林
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王志林
.
中国专利
:CN114695135A
,2022-07-01
[7]
一种BGA封装锡球检测系统及方法
[P].
丁俊飞
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丁俊飞
;
李浩天
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李浩天
.
中国专利
:CN112747670A
,2021-05-04
[8]
一种半导体元器件的缺陷检测方法及系统
[P].
姚政鹏
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机构:
武汉昕微电子科技有限公司
武汉昕微电子科技有限公司
姚政鹏
.
中国专利
:CN117457520A
,2024-01-26
[9]
一种半导体元器件的缺陷检测方法及系统
[P].
姚政鹏
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机构:
武汉昕微电子科技有限公司
武汉昕微电子科技有限公司
姚政鹏
.
中国专利
:CN117457520B
,2024-05-31
[10]
BGA芯片视觉检测系统的检测方法
[P].
邓泽峰
论文数:
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邓泽峰
.
中国专利
:CN101936918B
,2011-01-05
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