一种BGA器件的检测方法及系统

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专利类型
发明
申请号
CN202511090633.0
申请日
2025-08-04
公开(公告)号
CN121149026A
公开(公告)日
2025-12-16
发明(设计)人
杨洋
申请人
深圳市华汉伟业科技有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区同发南路万科云城六期二栋1702房-1706房
IPC主分类号
H01L21/66
IPC分类号
H01L21/68 H01L23/498
代理机构
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人
胡佳炜;彭家恩
法律状态
公开
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种BGA器件的检测方法及系统 [P]. 
杨洋 .
中国专利 :CN121075936A ,2025-12-05
[2]
一种BGA器件的检测方法及系统 [P]. 
杨洋 ;
黄淦 ;
翟爱亭 .
中国专利 :CN121011521A ,2025-11-25
[3]
一种BGA锡球检测方法及系统 [P]. 
唐坤 ;
王广欣 ;
相楠 ;
马小庆 ;
王钰森 ;
崔文龙 ;
孙彬 .
中国专利 :CN113686253A ,2021-11-23
[4]
一种BGA芯片虚焊检测方法及检测系统 [P]. 
吴佳 ;
李礼 ;
吴叶楠 .
中国专利 :CN114878603A ,2022-08-09
[5]
BGA器件翘曲导致焊点开裂的检测方法 [P]. 
闫武杰 .
中国专利 :CN102854287A ,2013-01-02
[6]
BGA器件的观测方法及开封方法 [P]. 
张芬 ;
王志林 .
中国专利 :CN114695135A ,2022-07-01
[7]
一种BGA封装锡球检测系统及方法 [P]. 
丁俊飞 ;
李浩天 .
中国专利 :CN112747670A ,2021-05-04
[8]
一种半导体元器件的缺陷检测方法及系统 [P]. 
姚政鹏 .
中国专利 :CN117457520A ,2024-01-26
[9]
一种半导体元器件的缺陷检测方法及系统 [P]. 
姚政鹏 .
中国专利 :CN117457520B ,2024-05-31
[10]
BGA芯片视觉检测系统的检测方法 [P]. 
邓泽峰 .
中国专利 :CN101936918B ,2011-01-05