共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
BGA器件的观测方法及开封方法
被引：0
申请号：
CN202011642638.7
申请日：
2020-12-29
公开(公告)号：
CN114695135A
公开(公告)日：
2022-07-01
发明(设计)人：
张芬
王志林
申请人：
申请人地址：
100074 北京市丰台区云岗北区西里1号院30号楼
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
H05K328
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20201229 |
| 2022-07-01 | 公开 | 公开 |