一种激光加工晶圆的方法和激光加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410768447.7

申请日：

2024-06-14

公开(公告)号：

CN121132026A

公开(公告)日：

2025-12-16

发明(设计)人：

王新亚赵彤宇王超曹宗帆侯鹤超郑海全胡洋洋

申请人：

光力瑞弘电子科技有限公司

申请人地址：

456000 河南省郑州市航空港工业六街以西、黄海路以北

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

H01L21/78 B23K26/06 B23K26/70

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

任美玲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆激光加工设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222403958U ,2025-01-28

[2]

一种圆晶退火激光加工设备 [P].

蔡有汉 ;

胡震 ;

曾新华 .

中国专利 :CN223665413U ,2025-12-12

[3]

一种激光加工设备及晶圆加工系统 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN115365674A ,2022-11-22

[4]

激光加工设备、激光加工方法和设置激光加工设备的方法 [P].

佐藤雅夫 ;

山川英树 .

中国专利 :CN101456298A ,2009-06-17

[5]

激光加工设备和激光加工方法 [P].

礒圭二 .

中国专利 :CN1161203C ,1998-10-14

[6]

激光加工设备和激光加工方法 [P].

礒圭二 .

中国专利 :CN1274450C ,2004-08-11

[7]

激光加工设备和激光加工方法 [P].

M·兰贝特 .

中国专利 :CN101432093B ,2009-05-13

[8]

激光加工设备和激光加工方法 [P].

田村宗生 ;

藤井哲夫 .

中国专利 :CN1967783A ,2007-05-23

[9]

激光加工设备和激光加工方法 [P].

朱树华 ;

李永辉 ;

张思权 .

中国专利 :CN104096965A ,2014-10-15

[10]

激光加工方法和激光加工设备 [P].

赵裕兴 ;

狄建科 ;

益凯劼 ;

张子国 ;

闫华 .

中国专利 :CN102814591B ,2012-12-12

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