一种半导体激光器芯片测试系统及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310790541.8

申请日：

2023-06-30

公开(公告)号：

CN116946712B

公开(公告)日：

2025-12-12

发明(设计)人：

李万军王远红李鸿建

申请人：

武汉云岭光电股份有限公司

申请人地址：

430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区长城园路2号武汉澳新科技1号厂房102室

IPC主分类号：

B65G47/91

IPC分类号：

G01M11/02 B65G47/24 B65G43/08

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司 11228

代理人：

吴静

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体激光器芯片测试装置 [P].

邹正峰 .

中国专利 :CN218098242U ,2022-12-20

[2]

半导体激光器芯片、半导体激光器及制造方法 [P].

魏思航 ;

周江昊 ;

刘巍 .

中国专利 :CN121238324A ,2025-12-30

[3]

一种半导体激光器芯片的测试系统 [P].

胡海 ;

刘文斌 ;

王泰山 ;

李成鹏 ;

方继林 .

中国专利 :CN206546412U ,2017-10-10

[4]

一种半导体激光器芯片的测试系统 [P].

胡海 ;

刘文斌 ;

王泰山 ;

李成鹏 ;

方继林 .

中国专利 :CN106597264A ,2017-04-26

[5]

一种半导体激光器芯片的测试系统 [P].

胡海 ;

刘文斌 ;

王泰山 ;

李成鹏 ;

方继林 .

中国专利 :CN106597263A ,2017-04-26

[6]

一种半导体激光器芯片的测试系统 [P].

胡海 ;

刘文斌 ;

王泰山 ;

李成鹏 ;

方继林 .

中国专利 :CN206546413U ,2017-10-10

[7]

半导体激光器芯片、其封装方法及半导体激光器 [P].

赵碧瑶 ;

井红旗 ;

刘翠翠 ;

刘素平 ;

马骁宇 .

中国专利 :CN110289549A ,2019-09-27

[8]

一种半导体激光器芯片的应力测试系统及测试方法 [P].

周立 ;

王俊 ;

谭少阳 ;

陈绍兴 ;

俞浩 ;

虞天成 .

中国专利 :CN112577647B ,2021-03-30

[9]

一种半导体激光器测试系统、测试方法 [P].

孙翔 ;

朱亚旗 ;

任占强 ;

李青民 ;

李翔 .

中国专利 :CN118980904A ,2024-11-19

[10]

一种边发射半导体激光器芯片测试系统 [P].

龙浩 ;

李万军 ;

向欣 .

中国专利 :CN216262100U ,2022-04-12

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