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一种半导体设备用氮化铝陶瓷加热盘的焊接方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511266365.3
申请日：
2025-09-05
公开(公告)号：
CN121107873A
公开(公告)日：
2025-12-12
发明(设计)人：
黄文思 王少雄 吴俊雄 施俊男 冯家伟
申请人：
福建华清电子材料科技有限公司
申请人地址：
362200 福建省泉州市晋江市经济开发区(五里园)灵石路2号
IPC主分类号：
C04B37/00
IPC分类号：
代理机构：
泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209
代理人：
胡荣煌
法律状态：
公开
国省代码：
福建省 泉州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-12 公开 公开
2025-12-30 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C04B 37/00申请日:20250905
共 50 条
[1]
一种氮化铝陶瓷加热盘的焊接方法 [P]. 
姚力军 ;
潘杰 ;
王佳乾 ;
杨慧珍 ;
廖培君 .
中国专利 :CN119462191A ,2025-02-18
[2]
一种氮化铝陶瓷加热盘 [P]. 
许旺杰 ;
李伟煊 .
中国专利 :CN216673318U ,2022-06-03
[3]
一种氮化铝陶瓷加热盘及其制备方法 [P]. 
向其军 ;
吴俊雄 ;
施纯锡 ;
杨大胜 ;
冯家伟 .
中国专利 :CN119707499A ,2025-03-28
[4]
一种半导体设备用加热盘防护结构 [P]. 
柴智 .
中国专利 :CN205169252U ,2016-04-20
[5]
半导体加热盘、基于该加热盘的半导体设备及加热方法 [P]. 
张文华 ;
郭高鹏 ;
黎力菠 .
中国专利 :CN118785554B ,2024-12-06
[6]
半导体加热盘、基于该加热盘的半导体设备及加热方法 [P]. 
张文华 ;
郭高鹏 ;
黎力菠 .
中国专利 :CN118785554A ,2024-10-15
[7]
一种氮化铝陶瓷加热盘及其制备方法与应用 [P]. 
姚力军 ;
杨慧珍 ;
廖培君 ;
周友平 .
中国专利 :CN119390454A ,2025-02-07
[8]
一种半导体陶瓷加热盘 [P]. 
许光权 ;
许文豪 .
中国专利 :CN210930939U ,2020-07-07
[9]
氮化铝陶瓷加热片的制备方法及氮化铝陶瓷加热片 [P]. 
杨大胜 ;
施纯锡 .
中国专利 :CN115448728A ,2022-12-09
[10]
半导体设备的成膜方法以及半导体设备的氮化铝成膜方法 [P]. 
王军 ;
董博宇 ;
郭冰亮 ;
耿玉洁 ;
马怀超 .
中国专利 :CN107492478B ,2017-12-19
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