一种半导体设备用加热盘防护结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520805012.1

申请日：

2015-10-16

公开(公告)号：

CN205169252U

公开(公告)日：

2016-04-20

发明(设计)人：

柴智

申请人：

申请人地址：

110179 辽宁省沈阳市浑南新区新源街1-1号三层

IPC主分类号：

B65D5904

IPC分类号：

代理机构：

沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229

代理人：

甄玉荃;霍光旭

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-02	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B65D 59/04 变更事项:专利权人变更前:沈阳拓荆科技有限公司变更后:拓荆科技股份有限公司变更事项:地址变更前:110179 辽宁省沈阳市浑南新区新源街1-1号三层变更后:110179 辽宁省沈阳市浑南区水家900号
2016-04-20	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体加热盘、基于该加热盘的半导体设备及加热方法 [P].

张文华 ;

郭高鹏 ;

黎力菠 .

中国专利 :CN118785554B ,2024-12-06

[2]

半导体加热盘、基于该加热盘的半导体设备及加热方法 [P].

张文华 ;

郭高鹏 ;

黎力菠 .

中国专利 :CN118785554A ,2024-10-15

[3]

一种半导体加热盘 [P].

苏妍怡 ;

陈聚亮 ;

陈国伟 .

中国专利 :CN222281942U ,2024-12-31

[4]

一种半导体加热盘 [P].

郭健 ;

陈胜文 ;

王旋 .

中国专利 :CN220383244U ,2024-01-23

[5]

一种半导体设备用冷却盘装置 [P].

冯嘉荔 .

中国专利 :CN213814445U ,2021-07-27

[6]

一种加热盘控温系统及半导体设备 [P].

高阔 ;

邢凌枫 .

中国专利 :CN220455724U ,2024-02-06

[7]

加热盘装置以及半导体设备 [P].

曾沛钦 ;

宋艳婷 ;

王祥 .

中国专利 :CN120152073A ,2025-06-13

[8]

一种半导体设备用氮化铝陶瓷加热盘的焊接方法 [P].

黄文思 ;

王少雄 ;

吴俊雄 ;

施俊男 ;

冯家伟 .

中国专利 :CN121107873A ,2025-12-12

[9]

一种基于陶瓷的半导体加热盘 [P].

冯健萍 ;

赵汉萍 ;

赵敏会 ;

梅勤芳 ;

陈阅华 ;

孙海强 .

中国专利 :CN218450569U ,2023-02-03

[10]

一种半导体陶瓷加热盘 [P].

许光权 ;

许文豪 .

中国专利 :CN210930939U ,2020-07-07

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