一种半导体设备用冷却盘装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202022919334.2
申请日
2020-12-08
公开(公告)号
CN213814445U
公开(公告)日
2021-07-27
发明(设计)人
冯嘉荔
申请人
申请人地址
511300 广东省广州市增城区新塘镇解放路15号
IPC主分类号
G05G502
IPC分类号
F25B2102
代理机构
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227
代理人
吴圳添
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体设备用冷却盘装置 [P]. 
尹硕 .
中国专利 :CN106354195B ,2017-01-25
[2]
半导体设备加热冷却复合盘装置 [P]. 
尹硕 .
中国专利 :CN109817544B ,2019-05-28
[3]
一种半导体设备用加热盘防护结构 [P]. 
柴智 .
中国专利 :CN205169252U ,2016-04-20
[4]
一种半导体设备用进气装置及半导体设备 [P]. 
翟硕彦 .
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[5]
一种半导体设备用铜环加热冷却装置 [P]. 
姚力军 ;
潘杰 ;
昝小磊 ;
鲍伟江 ;
陈余彬 ;
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[6]
一种喷淋盘冷却结构及半导体设备 [P]. 
赵海宇 ;
赵坤 ;
张启辉 ;
杨华龙 ;
吴凤丽 ;
赵阳 .
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[7]
一种半导体设备用支架 [P]. 
王诗磊 ;
秦凡雄 ;
康文达 ;
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[8]
一种半导体设备用绕线轮装置 [P]. 
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[9]
半导体设备用支架 [P]. 
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[10]
冷却装置、半导体反应模块及半导体设备 [P]. 
曹建伟 ;
朱凌锋 ;
张凌峰 ;
苏坤 ;
沈文杰 ;
潘文博 .
中国专利 :CN222015354U ,2024-11-15