学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种半导体设备用冷却盘装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022919334.2
申请日
:
2020-12-08
公开(公告)号
:
CN213814445U
公开(公告)日
:
2021-07-27
发明(设计)人
:
冯嘉荔
申请人
:
申请人地址
:
511300 广东省广州市增城区新塘镇解放路15号
IPC主分类号
:
G05G502
IPC分类号
:
F25B2102
代理机构
:
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227
代理人
:
吴圳添
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体设备用冷却盘装置
[P].
尹硕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹硕
.
中国专利
:CN106354195B
,2017-01-25
[2]
半导体设备加热冷却复合盘装置
[P].
尹硕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹硕
.
中国专利
:CN109817544B
,2019-05-28
[3]
一种半导体设备用加热盘防护结构
[P].
柴智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柴智
.
中国专利
:CN205169252U
,2016-04-20
[4]
一种半导体设备用进气装置及半导体设备
[P].
翟硕彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏天芯微半导体设备有限公司
江苏天芯微半导体设备有限公司
翟硕彦
.
中国专利
:CN223318181U
,2025-09-09
[5]
一种半导体设备用铜环加热冷却装置
[P].
姚力军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海睿昇半导体科技有限公司
上海睿昇半导体科技有限公司
姚力军
;
潘杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海睿昇半导体科技有限公司
上海睿昇半导体科技有限公司
潘杰
;
昝小磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海睿昇半导体科技有限公司
上海睿昇半导体科技有限公司
昝小磊
;
鲍伟江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海睿昇半导体科技有限公司
上海睿昇半导体科技有限公司
鲍伟江
;
陈余彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海睿昇半导体科技有限公司
上海睿昇半导体科技有限公司
陈余彬
;
占卫君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海睿昇半导体科技有限公司
上海睿昇半导体科技有限公司
占卫君
.
中国专利
:CN118186372A
,2024-06-14
[6]
一种喷淋盘冷却结构及半导体设备
[P].
赵海宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
赵海宇
;
赵坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
赵坤
;
张启辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
张启辉
;
杨华龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
杨华龙
;
吴凤丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
吴凤丽
;
赵阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
赵阳
.
中国专利
:CN121087461A
,2025-12-09
[7]
一种半导体设备用支架
[P].
王诗磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津鹏宏金属制品有限公司
天津鹏宏金属制品有限公司
王诗磊
;
秦凡雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津鹏宏金属制品有限公司
天津鹏宏金属制品有限公司
秦凡雄
;
康文达
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津鹏宏金属制品有限公司
天津鹏宏金属制品有限公司
康文达
;
吴国防
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津鹏宏金属制品有限公司
天津鹏宏金属制品有限公司
吴国防
.
中国专利
:CN221034860U
,2024-05-28
[8]
一种半导体设备用绕线轮装置
[P].
周飞龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周飞龙
.
中国专利
:CN214692607U
,2021-11-12
[9]
半导体设备用支架
[P].
陈义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈义
.
中国专利
:CN212251992U
,2020-12-29
[10]
冷却装置、半导体反应模块及半导体设备
[P].
曹建伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江求是创芯半导体设备有限公司
浙江求是创芯半导体设备有限公司
曹建伟
;
朱凌锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江求是创芯半导体设备有限公司
浙江求是创芯半导体设备有限公司
朱凌锋
;
张凌峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江求是创芯半导体设备有限公司
浙江求是创芯半导体设备有限公司
张凌峰
;
苏坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江求是创芯半导体设备有限公司
浙江求是创芯半导体设备有限公司
苏坤
;
沈文杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江求是创芯半导体设备有限公司
浙江求是创芯半导体设备有限公司
沈文杰
;
潘文博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江求是创芯半导体设备有限公司
浙江求是创芯半导体设备有限公司
潘文博
.
中国专利
:CN222015354U
,2024-11-15
←
1
2
3
4
5
→