一种喷淋盘冷却结构及半导体设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511233248.7
申请日
2025-08-29
公开(公告)号
CN121087461A
公开(公告)日
2025-12-09
发明(设计)人
赵海宇 赵坤 张启辉 杨华龙 吴凤丽 赵阳
申请人
拓荆科技(上海)有限公司
申请人地址
201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区鸿音路1211号10幢304室
IPC主分类号
C23C16/455
IPC分类号
C23C16/52 H01L21/67
代理机构
深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740
代理人
屈远
法律状态
公开
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种半导体设备用冷却盘装置 [P]. 
冯嘉荔 .
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[2]
喷淋头结构及半导体设备 [P]. 
王姝灵 ;
拉海忠 ;
闫晓晖 .
中国专利 :CN223097012U ,2025-07-15
[3]
一种喷淋结构及其半导体设备 [P]. 
张晗 ;
张孝勇 .
中国专利 :CN119663238A ,2025-03-21
[4]
一种半导体设备用冷却盘装置 [P]. 
尹硕 .
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[5]
喷淋装置及半导体设备 [P]. 
王浩浩 ;
杨伟霞 .
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[6]
一种半导体设备密封结构及半导体设备 [P]. 
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戴建波 .
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[7]
半导体设备的冷却 [P]. 
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[8]
半导体作业载盘及半导体设备 [P]. 
冯彬 ;
李慧 ;
张诺琦 .
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[9]
一种冷却组件及半导体设备 [P]. 
李亚强 ;
向常汉 ;
肖蕴章 ;
陈炳安 ;
钟国仿 .
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[10]
半导体设备加热冷却复合盘装置 [P]. 
尹硕 .
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