一种冷却组件及半导体设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422569399.7

申请日：

2024-10-23

公开(公告)号：

CN223386222U

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

李亚强向常汉肖蕴章陈炳安钟国仿

申请人：

深圳市纳设智能装备股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科技园A6栋1B

IPC主分类号：

C23C16/44

IPC分类号：

C23C16/52 H01L21/67

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

陈姗姗

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	授权	授权

共 50 条

[1]

冷却装置、半导体反应模块及半导体设备 [P].

曹建伟 ;

朱凌锋 ;

张凌峰 ;

苏坤 ;

沈文杰 ;

潘文博 .

中国专利 :CN222015354U ,2024-11-15

[2]

一种半导体封装的冷却组件 [P].

江清华 ;

埃尔米托 .

中国专利 :CN220997644U ,2024-05-24

[3]

半导体工艺设备及其冷却组件、冷却方法 [P].

陈旭阳 .

中国专利 :CN113556926B ,2024-08-23

[4]

半导体工艺设备及其冷却组件、冷却方法 [P].

陈旭阳 .

中国专利 :CN113556926A ,2021-10-26

[5]

一种喷淋组件及半导体镀膜设备 [P].

李荣生 .

中国专利 :CN223316780U ,2025-09-09

[6]

一种喷淋组件及半导体镀膜设备 [P].

李荣生 .

中国专利 :CN119243118A ,2025-01-03

[7]

半导体设备的清洁组件及半导体设备 [P].

余先勇 .

中国专利 :CN223171481U ,2025-08-01

[8]

一种加热盘组件及半导体镀膜设备 [P].

王卓 ;

沈寒旸 ;

安丽娟 .

中国专利 :CN118668187A ,2024-09-20

[9]

一种集中排气单元和半导体工艺设备 [P].

谷金良 ;

赵玉柱 ;

赵大为 ;

郭自强 ;

郝志江 ;

白宏伟 ;

董翠粉 ;

王前 ;

苗雯雯 ;

刘雅璐 .

中国专利 :CN119685797A ,2025-03-25

[10]

一种舱门组件及半导体设备 [P].

王力元 ;

甄静 .

中国专利 :CN210289527U ,2020-04-10

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