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加热盘装置以及半导体设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510315179.8
申请日：
2025-03-17
公开(公告)号：
CN120152073A
公开(公告)日：
2025-06-13
发明(设计)人：
曾沛钦 宋艳婷 王祥
申请人：
宸微设备科技（苏州）有限公司
申请人地址：
215299 江苏省苏州市吴江区江陵街道芦荡路228号
IPC主分类号：
H05B3/02
IPC分类号：
H01L21/67 C23C16/46 C23C16/458 H05B3/22
代理机构：
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327
代理人：
张雪琴
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-01 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H05B 3/02申请日:20250317
2025-06-13 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体加热盘、基于该加热盘的半导体设备及加热方法 [P]. 
张文华 ;
郭高鹏 ;
黎力菠 .
中国专利 :CN118785554B ,2024-12-06
[2]
半导体加热盘、基于该加热盘的半导体设备及加热方法 [P]. 
张文华 ;
郭高鹏 ;
黎力菠 .
中国专利 :CN118785554A ,2024-10-15
[3]
加热器以及半导体设备 [P]. 
李王俊 ;
王硕 ;
孙健博 .
中国专利 :CN120505603A ,2025-08-19
[4]
半导体设备加热装置 [P]. 
万飞华 ;
徐春阳 ;
邢志刚 ;
陈凯辉 .
中国专利 :CN117979474A ,2024-05-03
[5]
半导体设备加热装置 [P]. 
万飞华 ;
徐春阳 ;
邢志刚 ;
陈凯辉 .
中国专利 :CN117979474B ,2024-06-07
[6]
用于半导体设备的加热装置、加热系统、半导体设备 [P]. 
唐成春 .
中国专利 :CN114566443A ,2022-05-31
[7]
晶圆加热盘及半导体设备 [P]. 
周政 ;
吴先亮 ;
宋维聪 .
中国专利 :CN118028784B ,2024-06-14
[8]
晶圆加热盘及半导体设备 [P]. 
周政 ;
吴先亮 ;
宋维聪 .
中国专利 :CN118028784A ,2024-05-14
[9]
半导体设备加热冷却复合盘装置 [P]. 
尹硕 .
中国专利 :CN109817544B ,2019-05-28
[10]
加热盘（半导体工艺） [P]. 
谷旭龙 ;
叶志炀 ;
杨胜杰 .
中国专利 :CN309252341S ,2025-04-22
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