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用于半导体设备的加热装置、加热系统、半导体设备
被引：0
申请号：
CN202210026973.7
申请日：
2022-01-11
公开(公告)号：
CN114566443A
公开(公告)日：
2022-05-31
发明(设计)人：
唐成春
申请人：
申请人地址：
英属开曼群岛大开曼资本大厦一座四层847号邮箱
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
北京清源汇知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11644
代理人：
冯德魁;刘瑞英
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-31 | 公开 | 公开 |
| 2022-06-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20220111 |