加热装置及半导体设备

被引：0

申请号：

CN202220771678.X

申请日：

2022-03-29

公开(公告)号：

CN217088178U

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

陈有德吴启明郑志成

申请人：

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

IPC主分类号：

H05B300

IPC分类号：

H05B302 H05B306 H01L2167

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

顾丹丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体设备及其加热装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210015841U ,2020-02-04

[2]

半导体设备及其加热装置 [P].

王建 .

中国专利 :CN217183509U ,2022-08-12

[3]

半导体设备加热装置 [P].

万飞华 ;

徐春阳 ;

邢志刚 ;

陈凯辉 .

中国专利 :CN117979474A ,2024-05-03

[4]

半导体设备加热装置 [P].

万飞华 ;

徐春阳 ;

邢志刚 ;

陈凯辉 .

中国专利 :CN117979474B ,2024-06-07

[5]

用于半导体设备的加热装置、加热系统、半导体设备 [P].

唐成春 .

中国专利 :CN114566443A ,2022-05-31

[6]

一种半导体设备的加热装置及半导体设备 [P].

何金群 ;

刘闻敏 ;

祁广杰 .

中国专利 :CN119316983A ,2025-01-14

[7]

半导体基板加热装置、半导体设备及控温方法 [P].

孙元斌 ;

陈兴隆 ;

姜云鹤 ;

韩禹 .

中国专利 :CN117352417A ,2024-01-05

[8]

加热装置及半导体工艺设备 [P].

张涛 ;

王磊磊 .

中国专利 :CN217009131U ,2022-07-19

[9]

半导体设备及其加热装置 [P].

王磊磊 ;

陈波 .

中国专利 :CN110854044B ,2020-02-28

[10]

加热装置和半导体设备 [P].

万飞华 ;

徐春阳 ;

邢志刚 ;

陈凯辉 .

中国专利 :CN118272792A ,2024-07-02

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