半导体设备加热装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410374392.1

申请日：

2024-03-29

公开(公告)号：

CN117979474B

公开(公告)日：

2024-06-07

发明(设计)人：

万飞华徐春阳邢志刚陈凯辉

申请人：

楚赟精工科技（上海）有限公司

申请人地址：

201210 上海市浦东新区张江路665号三层

IPC主分类号：

H05B3/02

IPC分类号：

C23C16/46 H01L21/67 H05B3/03

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286

代理人：

黄海霞

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-07	授权	授权
2024-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05B 3/02申请日:20240329
2024-05-03	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体设备加热装置 [P].

万飞华 ;

徐春阳 ;

邢志刚 ;

陈凯辉 .

中国专利 :CN117979474A ,2024-05-03

[2]

用于半导体设备的加热装置、加热系统、半导体设备 [P].

唐成春 .

中国专利 :CN114566443A ,2022-05-31

[3]

加热装置和半导体设备 [P].

万飞华 ;

徐春阳 ;

邢志刚 ;

陈凯辉 .

中国专利 :CN118272792A ,2024-07-02

[4]

加热装置和半导体设备 [P].

万飞华 ;

徐春阳 ;

邢志刚 ;

陈凯辉 .

中国专利 :CN118272792B ,2024-11-22

[5]

半导体设备及其加热装置 [P].

王磊磊 ;

陈波 .

中国专利 :CN110854044B ,2020-02-28

[6]

半导体设备及其加热装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210015841U ,2020-02-04

[7]

加热装置及半导体设备 [P].

陈有德 ;

吴启明 ;

郑志成 .

中国专利 :CN217088178U ,2022-07-29

[8]

半导体设备及其加热装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112242315A ,2021-01-19

[9]

半导体设备及其加热装置 [P].

王建 .

中国专利 :CN217183509U ,2022-08-12

[10]

加热盘装置以及半导体设备 [P].

曾沛钦 ;

宋艳婷 ;

王祥 .

中国专利 :CN120152073A ,2025-06-13

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