ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF COPPER POLYIMIDE THIN-FILM MULTILAYER INTERCONNECTS

被引：4

作者：

LANE, TA

BELCOURT, FJ

JENSEN, RJ

机构：

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1987年 / 10卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1987.1134780

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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页数：9