BONDING WIRE MICROELECTRONIC INTERCONNECTIONS

被引：23

作者：

GEHMAN, BL

机构：

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1980年 / 3卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1980.1135623

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：375 / 383

页数：9

共 26 条

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