SURFACE MORPHOLOGY OF HCL ETCHED SILICON WAFERS .2. BUNCH FORMATION

被引:34
作者
VANDERPUTTE, P
VANENCKEVORT, WJP
GILING, LJ
BLOEM, J
机构
关键词
D O I
10.1016/0022-0248(78)90145-8
中图分类号
O7 [晶体学];
学科分类号
0702 ; 070205 ; 0703 ; 080501 ;
摘要
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页码:659 / 675
页数:17
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