THERMAL MANAGEMENT OF AIR-COOLED AND LIQUID-COOLED MULTICHIP MODULES

被引：49

作者：

BARCOHEN, A ^{[1
]}

机构：

[1] UNIV MINNESOTA,DEPT MECH ENGN,MINNEAPOLIS,MN 55455

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1987年 / 10卷 / 02期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1987.1134734

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：159 / 175

页数：17

共 45 条

[31]

NAKAYAMA W, 1986, APPL MECH REV, V39

[32]

Ohno K., 1986, Fujitsu, V37, P108

[33] A CONDUCTION-COOLED MODULE FOR HIGH-PERFORMANCE LSI DEVICES [J].

OKTAY, S ;

KAMMERER, HC .

[34]

OKUTANI K, 1984 P INT EL PACK S, P299

[35]

OTSUKA K, 1985, MAY IEEE COMP SOC SP

[36]

REDDY R, 1985, FEB INT SOL STAT CIR

[37]

SAMANT KR, 1986, AIAA THERMOPHYSICS C

[38]

TOSHIHIKO W, 1985, 1985 P IEEE EL COMP, P192

[39]

TUCKERMAN DB, 1981, IEEE ELECTRON DEVICE, V2

[40]

WAGER AJ, 1984, ISHM6984003 TECHN MO, P1