单晶硅加工裂纹的离散元仿真研究

被引：27

作者：

谭援强 ^{[1
]}

杨冬民 ^{[1
]}

李才 ^{[1
]}

盛勇 ^{[2
]}

机构：

[1] 湘潭大学

[2] 利兹大学

来源：

中国机械工程 | 2008年 / 21期

关键词：

单晶硅; 加工; 裂纹; 离散元; 仿真;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB302 [工程材料试验];

学科分类号：

082905 [生物质能源与材料];

摘要：

通过力学性能数字试验模拟及校准,建立了单晶硅的离散元模型。基于该模型对单晶硅微加工过程进行了动态模拟,分析了不同切削速度、切削深度及刀具前角等对加工后表面裂纹情况及切屑形成的影响,结果表明:加工后表面裂纹的数目及其最大深度均随刀具前角的增大而减小,而随切削速度及切削深度的增大而增大;切削速度越高,切削深度对加工表面的质量影响越大;随着刀具由正前角变为负前角,刀具前方特别是刀具下方的材料损伤程度逐渐增大,在前角变至0°之前,刀具下方的材料损伤程度基本上保持不变,而当前角变为-15°时,刀具下方的材料变形程度显著增大。

引用

页码：2545 / 2548+2581 +2581

页数：5

共 7 条

[1]

基于分子动力学的单晶硅纳米振动切削过程(英文) [J].