薄膜型硅微机械的摩擦学问题

被引：10

作者：

陈晓阳

沈雪瑾

陆景唐

机构：

[1] 上海大学机械电子工程与自动化学院

[2] 上海大学 (上海市　)

来源：

关键词：

微机械; IC工艺; 摩擦学;

D O I：

暂无

中图分类号：

TH117 [机械摩擦、磨损与润滑];

学科分类号：

摘要：

根据现阶段表面硅 IC工艺微机械的特点 ,分析了其接触副与动构件间的相对运动形式 ,探讨了基于此加工技术所开发的薄膜型结构微机械的摩擦源及其摩擦产生机理 ,结合宏机械的发展历史 ,分析了进行相关摩擦学性能研究的几种方法与问题

引用

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页数：5

共 4 条

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