无铅钎料的立法与发展

被引:44
作者
戴家辉
刘秀忠
陈立博
机构
[1] 山东大学材料科学与工程学院,山东大学材料科学与工程学院,山东大学材料科学与工程学院济南,济南,济南
关键词
无铅钎料; 无铅立法; 钎焊;
D O I
暂无
中图分类号
TG421 [电焊材料];
学科分类号
080508 [光电信息材料与器件];
摘要
介绍了近几年无铅钎料的应用研究和发展情况以及与无铅钎料有关的立法。为国内电子材料行业无铅钎料的研究和发展提出建议。
引用
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页数:4
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共 2 条
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电子工艺技术, 2002, (02) :75-76
[2]
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史耀武 ;
夏志东 ;
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电子工艺技术, 2001, (04) :139-143